中國(guó)集成電路封裝企業(yè)速轉(zhuǎn)型 2021半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)投資潛力規(guī)模分析

• 2021年2月23日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 738 44
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全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國(guó)化。中國(guó)集成電路封裝企業(yè)正加快國(guó)際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型，中國(guó)EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時(shí)期。依靠不斷科研創(chuàng)新，在市場(chǎng)上與日本、韓國(guó)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，中資EMC企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。電子封裝發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要來源于半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和市場(chǎng)需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護(hù)，同時(shí)還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。

電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用正變得越來越重要，電子封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價(jià)格比。原來一些僅用于前道的工藝已經(jīng)逐步應(yīng)用于后道封裝，且呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。

環(huán)氧塑封料是集成電路等半導(dǎo)體封裝的必須材料。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料 97%以上的市場(chǎng)?，F(xiàn)在，它已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。封裝材料除了保護(hù)芯片不受外界灰塵、潮氣、離子、輻射、機(jī)械沖擊外，還起到了機(jī)械支撐和散熱的功能。

2016年，我國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)13.26億元，相比較2015年的10.63億元，增長(zhǎng)率為24.7%。

全球封裝業(yè)的發(fā)展將更加亞洲化、中國(guó)化。中國(guó)集成電路封裝企業(yè)正加快國(guó)際化、產(chǎn)品化和綠色無鉛化封裝技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型，中國(guó)EMC行業(yè)正處于快速發(fā)展和極具變革時(shí)期。依靠不斷科研創(chuàng)新，在市場(chǎng)上與日本、韓國(guó)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，中資EMC企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

綠色環(huán)保型與無鉛化低應(yīng)力EMC市場(chǎng)以世界級(jí)巨頭間的競(jìng)爭(zhēng)為主，中國(guó)EMC品牌企業(yè)等快速跟進(jìn)崛起，中低端產(chǎn)品大批量供貨，加快高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)突破、產(chǎn)品推廣和供應(yīng)鏈品牌營(yíng)銷;低端非綠色環(huán)保型EMC中外廠家產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)占有率日趨分散;外資廠家或進(jìn)口廠商都在主動(dòng)或被動(dòng)收縮低端市場(chǎng)。為了適應(yīng)綠色環(huán)保的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝用EMC將加快向綠色環(huán)保型方向發(fā)展。

隨著中鵬新材、長(zhǎng)興電子等先后跨進(jìn)世界十大集成電路塑封料產(chǎn)銷量領(lǐng)先企業(yè)行列，日系住友、日立先后在蘇州設(shè)廠，并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，封裝第一大省江蘇塑封料行業(yè)在世界集成電路行業(yè)中的地位將進(jìn)一步提高，將來中國(guó)有望成為世界EMC最大生產(chǎn)國(guó)，并將在海外市場(chǎng)占有重要行業(yè)地位。

根據(jù)中研普華研究院《2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報(bào)告》顯示：

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表：2014-2016年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：中研普華

二、半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)飽和度

圖表： 2014-2016年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)飽和度

數(shù)據(jù)來源：中研普華

想了解更多半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)現(xiàn)狀與投資潛力研究咨詢報(bào)告》。

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