2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景及機遇

• 吳亞楠 2023年1月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 564 31
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為了進一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立和經(jīng)濟高質(zhì)量增長的重要驅(qū)動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。

半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展前景分析

為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破國外壟斷，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力。近年國家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進行業(yè)發(fā)展。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展機遇

目前我國正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯。

未來國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場帶來發(fā)展機遇。

2022年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

事實上，基于芯片持續(xù)兩年的旺盛需求以及芯片供不應(yīng)求的市場狀況，芯片制造業(yè)即便是進入2022年后仍在開足馬力增加供給與擴大產(chǎn)能;而在需求端，基于“缺芯”的恐慌與壓力，客戶也持續(xù)了過去一年中重復(fù)下單以及超額下單的行為，這種情況反饋到供給端也必然刺激廠商除了更充分滿足客戶訂單需求，同時也積極展開填補庫存的集體行動。

由智能手機、個人電腦以及家電組成的消費電子市場疲弱不堪才是芯片行業(yè)走入下行周期的最重要因素。統(tǒng)計結(jié)果表明，消費電子目前對芯片的需求市場占到了六成以上的比例，但隨著疫情期間特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手機、個人電腦以及家電出貨量均出現(xiàn)連續(xù)三個季度的下滑，據(jù)IDC預(yù)測，2022年度智能手機出貨量將減少10%，個人電腦出貨量將下滑近20%，電視機出貨量下滑近4%，并創(chuàng)近十年出貨量新低。

2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告強調(diào)，持續(xù)六個月的營收下滑已經(jīng)成為自2018年以來全球芯片銷售增速放緩持續(xù)時間最長的一次，雖然2022年第四季度的數(shù)據(jù)尚未公布，但綜合各方面的情況來看，最終的銷售形勢估計也不容樂觀。WSTS的最新預(yù)測是，2022年全球芯片市場增速放緩至4.4%，為5800億美元。

咨詢公司Gartner預(yù)測，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，它估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達26%。

相對于2022年而言，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場壓力仍不輕松。一方面，全球經(jīng)濟進入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟體衰退概率提升，企業(yè)與個人消費需求依然難以得到有效提振;另一方面，庫存消化與出清需要時間，芯片供過于求的局面短期內(nèi)很難得到改寫。

未來，半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

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