碳化硅行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研 碳化硅行業(yè)市場(chǎng)格局及產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 吳亞楠 2023年2月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 654 38
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作為二十世紀(jì)最重要的新四大發(fā)明之一，也作為二十一世紀(jì)集成電路、芯片等載體的半導(dǎo)體，其重要性不言而喻。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，優(yōu)勢(shì)突出，擁有良好的發(fā)展前景，在新能源汽車(chē)領(lǐng)域?qū)?huì)是主要的驅(qū)動(dòng)力。與硅基半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和 電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大 功率器件。

實(shí)際上，碳化硅相比硅帶來(lái)的最大變化我們可以總結(jié)為“舊結(jié)構(gòu)+新材料”，亦即通過(guò) 把材料更換為碳化硅解決過(guò)去硅基 MOSFET 在高電壓場(chǎng)景下的瓶頸，讓高頻高速的 MOSFET 得以在高壓場(chǎng)景下充分發(fā)揮開(kāi)關(guān)效率高的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2026年中國(guó)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

碳化硅行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

近年來(lái)，隨著 5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長(zhǎng)，硅基半導(dǎo) 體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時(shí)限制體積、發(fā)熱和成本的快速 膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題，以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體材料在這一趨 勢(shì)下逐漸從科研走向產(chǎn)業(yè)化。

碳化硅行業(yè)前前景

碳化硅半導(dǎo)體在軍事、航空航天信息通訊、微波設(shè)備都均有大量應(yīng)用。在未來(lái)，碳化硅單晶襯底材料大尺寸化獲將成為主要的發(fā)揮趨勢(shì)。

碳化硅化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度為9.5級(jí)，僅次于世界上最硬的金剛石(10級(jí))，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。

目前中國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑碳化硅和綠碳化硅兩種，都屬于α-碳化硅。其中黑碳化硅含SiC約95%，其韌性高于綠碳化硅，大多用于加工抗張強(qiáng)度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。綠碳化硅含SiC約97%以上，自銳性好，大多用于加工硬質(zhì)合金、鈦合金和光學(xué)玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。

作為二十世紀(jì)最重要的新四大發(fā)明之一，也作為二十一世紀(jì)集成電路、芯片等載體的半導(dǎo)體，其重要性不言而喻。生活中小到手機(jī)、電腦，大到汽車(chē)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品、設(shè)備，都與其無(wú)不相關(guān)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游的重要組成部分，自然在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造起到關(guān)鍵性作用。

伴隨著第四次工業(yè)革命到來(lái)，大量新技術(shù)都需要依靠芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，但在過(guò)去的幾十年間，中國(guó)的半導(dǎo)體材料過(guò)度依賴進(jìn)口，無(wú)法自給自足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制了中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而伴隨著“雙碳”目標(biāo)進(jìn)入推進(jìn)的關(guān)鍵階段，先進(jìn)半導(dǎo)體材料在諸多關(guān)鍵新材料中的地位也逐漸突出。

碳化硅行業(yè)市場(chǎng)格局

中國(guó)碳化硅企業(yè)分布主要集中在華東地區(qū)，在西部甘肅、寧夏等地也形成了一定的聚集效應(yīng)。目前江蘇地區(qū)的企業(yè)最多，超過(guò)1200家企業(yè)，河南、寧夏等地碳化硅企業(yè)通常超過(guò)1000家。從整體規(guī)模來(lái)看，碳化硅企業(yè)分布較為廣泛，企業(yè)數(shù)量較多。

碳化硅器件領(lǐng)域代表性的企業(yè)中，目前來(lái)看在國(guó)際上技術(shù)比較領(lǐng)先的是美國(guó)的Wolfspeed，其覆蓋了整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上下游(襯底-外延-器件)，具有核心的技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商主要有中電55所、中電13所、世紀(jì)金光、揚(yáng)杰科技、中車(chē)時(shí)代電氣、嘉興斯達(dá)、河南森源、常州武進(jìn)科華等。

碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長(zhǎng)、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關(guān)器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。

隨著技術(shù)的成熟以及下游需求的快速增長(zhǎng)，近年來(lái)全球各企業(yè)加速布局碳化硅行業(yè)，相繼推出多款產(chǎn)品。從晶體管(SiC MOSFET)來(lái)看，2021年國(guó)際上共有10余家公司推出超過(guò)200款SiC MOSFET系列產(chǎn)品，擊穿電壓基本集中在650V和1200V。隨著碳化硅下游市場(chǎng)的超預(yù)期發(fā)展，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

碳化硅行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)碳化硅行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了碳化硅市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，碳化硅行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2026年中國(guó)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2026年中國(guó)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  隨著碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的碳化硅企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前...

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