2023光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1414 93
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根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預測，2019-2025年25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復合增長率將達到21.40%。

光電子是利用電-光子轉換效應制成的功能器件。隨著科技的進步、生產技術的革新，現(xiàn)代光學和光電子在技術和應用領域緊密交叉、互相融合，光學成像、感知和顯示的應用日益廣泛。光芯片性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，根據(jù)光芯片在光模塊中起到的功能可分為激光器芯片(完成電光轉換)和探測器芯片(完成光電轉換)兩類。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》顯示：

2023光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

光芯片：實現(xiàn)光電信號轉換的核心。主要包括發(fā)射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端則通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。

光通信模塊產品所需原材料主要是光器件、電路芯片、PCB板以及外殼等。其中，光器件占光模塊成本的73%，電路芯片18%，PCB板5%以及外殼4%。光器件中包括了以激光器芯片為核心的TOSA組件、以探測器芯片為核心的ROSA組件以及濾光片等部分。在流量快速增長，傳輸速率不斷提高的背景下，光芯片同樣需要朝著高速率方向演進。

根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)顯示，我國光電子器件行業(yè)進出口金額呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。中國光電子器件進出口總額為247.6億美元;2020年這一數(shù)字上升至264.6億美元。

根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)顯示，我國光電子器件行業(yè)進出口金額呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢;2019年，中國光電子器件進出口總額為247.6億美元;2020年這一數(shù)字上升至264.6億美元。從貿易順差角度來看，中國光電子行業(yè)也是出口大于進口，特別是在新冠肺炎疫情的影響下，我國光電子器件行業(yè)2020年貿易順差較2019年更加有所上升，達到了108億美元。

全球光子集成電路市場規(guī)模為2.7億美元。我國光子集成電路市場規(guī)模達1.9億元。未來幾年，全球光子集成電路將繼續(xù)保持快速的增長態(tài)勢，預計在2018-2023年間將以25.2%的復合年增長率持續(xù)增長。市場前景較為廣

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預測，2019-2025年25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復合增長率將達到21.40%。

AI需求推動，或加速國內廠商高速光芯片市場份額突破。在低速率光芯片領域(25G及以下)，我國目前已呈現(xiàn)高度競爭的格局。現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的規(guī)模性銷售，低速芯片市場基本實現(xiàn)國產替代。

光電芯片行業(yè)現(xiàn)狀

芯片強則產業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興。作為國家微電子工業(yè)南方基地，經(jīng)過多年精心培育，無錫已形成了涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的集成電路全產業(yè)鏈。2022年，全市集成電路規(guī)上企業(yè)實現(xiàn)產值2091.5億元，產業(yè)規(guī)模列全國第二。

近年來，濱湖重點聚焦以芯片半導體為核心的集成電路產業(yè)，攜手清華大學無錫應用技術研究院、中科芯、卓勝微等頂尖院所及企業(yè)，形成了涵蓋CPU、GPU、DPU、EDA設計、封裝測試、配套服務和應用類領域的優(yōu)質企業(yè)集群，同時前瞻布局光子芯片新賽道，助力濱湖乃至無錫搶占量子科技領域發(fā)展“芯”高地，跑出“換道超車”加速度。

進一步推動新一代光子芯片和量子計算產業(yè)的科研成果轉化落地，市創(chuàng)新投資集團有限公司、濱湖國有資本投資有限公司、遠見私募基金管理有限公司就成立無錫市光量子產業(yè)天使投資基金進行意向簽約。未來，該基金將圍繞上海交通大學無錫光子芯片研究院中試線平臺，開展以光子芯片為底層技術，驅動面向光子計算、光量子計算、光學人工智能、光通信等新一代光子科技領域的創(chuàng)投，進一步推動新一代光子芯片和量子計算產業(yè)的成果轉化落地無錫。

5月31日，武漢光迅高端光電子器件產業(yè)基地建設項目一期廠房全面封頂，比預定工期提前15天。武漢光迅科技股份有限公司是國內首家上市的光電子器件公司，也是國內第一家具備光電器件芯片關鍵技術和大規(guī)模量產能力的企業(yè)，市場份額已進入全球同領域前五。項目建成投產后，將用于開展高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造，研發(fā)生產面向5G和6G應用的高速光電子器件以及光收發(fā)模塊產品。預計將每年新增100億元產值，推動武漢市光電芯片產業(yè)和高新技術發(fā)展，助力企業(yè)成為全球光器件的研發(fā)先行者和先導企業(yè)。

光電芯片行業(yè)報告對中國光電芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了光電芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，光電芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告》。

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  2023-2028年中國光電芯片行業(yè)市場全景調研與發(fā)展前景預測報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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