射頻前端芯片發(fā)展前景展望：

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 497 26
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射頻前端芯片發(fā)展前景展望

一、手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?/strong>

5G時代對于設(shè)備的性能提出了更高的要求，因此射頻器件的成本和所需數(shù)量都會得到提升。數(shù)據(jù)顯示，5G時代單部手機(jī)的射頻器件成本將由4G時期的18美元上升至25美元;而射頻器件的數(shù)量方面都有較大提高，例如單部手機(jī)濾波器數(shù)量從4G時代的40個上升至5G時代的70個左右，頻帶從15個增加至30個，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個增加至75個，射頻開關(guān)從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等等。

二、基站射頻前端空間預(yù)測

從5G的建設(shè)需求來看，5G將會采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式，歷次基站的升級，都會帶來一輪原有基站改造和新基站建設(shè)潮。宏站數(shù)量方面，中低頻段的宏站可實現(xiàn)與4G基站相當(dāng)?shù)母采w范圍，2017年4G基站約為328萬個(覆蓋99%人口)，如實現(xiàn)相同的覆蓋，預(yù)計5G宏站將達(dá)475萬個。

小站數(shù)量方面，毫米波高頻段的小站覆蓋范圍是10~20m，應(yīng)用于熱點(diǎn)區(qū)域或更高容量業(yè)務(wù)場景，其數(shù)量保守估計將是宏站的2倍，由此預(yù)計5G小站將達(dá)到950萬個。

因此在基站數(shù)量方面，5G基站的數(shù)量將大幅超過4G時代基站數(shù)量，因此基站的射頻器件需求量也會大幅增長。由于單個5G基站對于濾波器、PA等射頻器件需求數(shù)量的提升，再加上更高的性能要求導(dǎo)致其他射頻器件成本的上漲，預(yù)計單個5G基站的BoM(物料成本)也將相較4G基站有所增加。

5G時代將會迎來基站數(shù)量和單個基站成本的雙雙上漲，疊加起來5G時代基站市場空間將會有巨大的增幅。

三、射頻前端市場空間測算

隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計在未來幾年將持續(xù)增長。5G通訊手機(jī)和模塊市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機(jī)和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻前端市場規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場占據(jù)其中八成以上。

5G到來是機(jī)會，也可能會拉大國內(nèi)射頻公司與國際射頻公司的差距。國內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

2023-2028年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測

一、2023-2028年射頻前端芯片影響因素分析

射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如，若新增M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDDLTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDDLTE實現(xiàn)國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當(dāng)終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時，需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個頻段對應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器，這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升，同時開關(guān)的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個終端的體積和成本。

二、射頻器件模組化趨勢明顯

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。由于這一頻段范圍商用時間長，且工作在這一頻段的通信多，其特點(diǎn)是擁擠且干擾多，因此需要高性能的BAW濾波器，這也是M/H(L)PAMiD產(chǎn)品的核心技術(shù)難點(diǎn)。博通、Qorvo、RF360等外資廠商占據(jù)高端產(chǎn)品市場，從Qorvo的芯片分析圖可以看出，其產(chǎn)品復(fù)雜度非常高。

從接收端來看，高復(fù)雜度高級程度的接收模組，產(chǎn)品尺寸可以做到非常小，能夠在5G應(yīng)用上極大壓縮Rx部分占用的PCB面積，進(jìn)而提升5G產(chǎn)品的整體性能。高集成度的產(chǎn)品通常需要用到WLP形式的先進(jìn)封裝。

三、國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場

相較于國外，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步較晚，主要通過國外引進(jìn)及國內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新逐步發(fā)展。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際發(fā)達(dá)國家或地區(qū)相比存在一定的差距，尤其體現(xiàn)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，由于國外企業(yè)控制著核心技術(shù)、關(guān)鍵元器件、關(guān)鍵設(shè)備等資源，高端產(chǎn)品仍舊主要依賴海外進(jìn)口。中國作為全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇，不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入，進(jìn)行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局，目前國際領(lǐng)先企業(yè)仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。

憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

面對廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚(yáng)杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

四、部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》由中研普華射頻芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了射頻芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對射頻芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的射頻芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估射頻芯片行業(yè)投資價值。