半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景研究：預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場同比增幅達(dá)20%

• 吳亞楠 2023年12月14日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 452 23
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2023年以來AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長，預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達(dá)等公司拉動(dòng)算力增長，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的作用日益凸顯，逐漸成為世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。根據(jù)多家市場機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測增速在13%-15%左右，總規(guī)模超過6000億美元。

2022年全球集成電路、分立器件、光學(xué)光電子和傳感器市場規(guī)模分別為4,799.88億美元、340.98億美元。437.77億美元和222.62億美元，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為 82.7%、5.9%、7.5%和 3.8%。在上述半導(dǎo)體產(chǎn)品分布中，集成電路是技術(shù)難度最高、增速最快的細(xì)分產(chǎn)品，是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

2024半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景研究及指引報(bào)告

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。溫控設(shè)備是在工業(yè)制造過程中廣泛應(yīng)用的制造設(shè)備。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，溫控設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程過程的溫度控制，屬于集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

從地區(qū)來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。

2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長1.9%，連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長;全球主要芯片廠商季度庫存拐點(diǎn)2023年Q3顯現(xiàn)，庫存水位有望持續(xù)下降;晶圓廠產(chǎn)能利用率Q2觸底回升，已基本企穩(wěn);9月DRAM和NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格觸底回升，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖;9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%，連續(xù)第4個(gè)月同比下跌;Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。

2023年以來AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長，預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達(dá)等公司拉動(dòng)算力增長，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。

短期算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)需求旺盛，且國產(chǎn)化重要性持續(xù)提升，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)標(biāo)的;長期則建議關(guān)注AI在邊緣端的應(yīng)用及落地情況，智能交互升級(jí)的AI終端有望成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的重要驅(qū)動(dòng)力，看好相關(guān)SoC芯片廠商及相關(guān)終端的ODM及品牌商。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部14日發(fā)布一份數(shù)據(jù)，初步核實(shí)韓國11月信息通信技術(shù)(ICT)出口額為178.8億美元，同比增長7.6%，時(shí)隔1年5個(gè)月由減轉(zhuǎn)增。這歸功于上月半導(dǎo)體出口額同比增長10.7%，為95.6億美元，時(shí)隔16個(gè)月實(shí)現(xiàn)正增長。其中，存儲(chǔ)芯片出口額同比大增36.4%，推動(dòng)整體半導(dǎo)體出口呈現(xiàn)恢復(fù)勢頭。

隨著全球AI、HPC需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體銷售市場同比增幅將達(dá)到20%。

半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電的總裁魏哲家：“得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年?！?/p>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場需求

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場已進(jìn)入新一輪快速...

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