2024年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

• 吳澳燕 2023年12月13日 來源：C114通信網(wǎng) 1076 69
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隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織將半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分為四大類：集成電路、 分立器件、 光電子器件和傳感器。其中， 集成電路占據(jù)行業(yè)規(guī)模的八成以上， 其細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等， 被廣泛應(yīng)用于 5G 通信、 計(jì)算機(jī)、 消費(fèi)電子、 網(wǎng)絡(luò)通信、 汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)， 是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。

從生產(chǎn)流程角度看， 半導(dǎo)體生產(chǎn)主要分為設(shè)計(jì)、 制造和封測三大流程， 并需要上游的半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為支撐。以集成電路為代表的都不同產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛， 下游創(chuàng)新引領(lǐng)的需求增長是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

2022 年全球集成電路、分立器件、光學(xué)光電子和傳感器市場規(guī)模分別為4,799.88 億美元、 340.98 億美元。437.77 億美元和222.62 億美元，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為 82.7%、 5.9%、 7.5%和 3.8%。在上述半導(dǎo)體產(chǎn)品分布中，集成電路是技術(shù)難度最高、增速最快的細(xì)分產(chǎn)品，是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》顯示：

電子信息時(shí)代， 半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色， 半導(dǎo)體銷售情況與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。

日前，　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。

從地區(qū)來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。

此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的一項(xiàng)新預(yù)測預(yù)計(jì)，該行業(yè)2023年的全球銷售額將達(dá)到5200美元，低于2022年的銷售總額5741億美元，同比下降9.4%。不過到2024年，全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到5884億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長13.1%。

2024年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。

IDC預(yù)測2024年半導(dǎo)體市場將有下列八大趨勢：

(1)2024年半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇，年增長率達(dá)20%

受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈庫存去化進(jìn)程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場將年減12%。2024年在存儲(chǔ)器歷經(jīng)近四成的市場衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回成長趨勢，年增長率將達(dá)20%。

(2)ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)) &Infotainment(車用信息娛樂系統(tǒng))驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場發(fā)展

雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動(dòng)化趨勢明確，為未來半導(dǎo)體市場重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)至2027年ADAS年復(fù)合增長率將達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場達(dá)30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體之中占比次之，在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年年復(fù)合增長率達(dá)14.6%，占比將達(dá)20%?？傮w來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求長期而穩(wěn)健。

(3)半導(dǎo)體AI應(yīng)用從資料中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置

AI在資料中心對(duì)運(yùn)算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個(gè)人裝置中，AI智能手機(jī)、AI PC、AI穿戴設(shè)備將逐步開展市場。預(yù)期個(gè)人裝置在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。

(4)IC設(shè)計(jì)庫存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場將成長14%

亞太I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)閹齑嫒セM(jìn)程漫長，于2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能手機(jī)應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境，在全球個(gè)人裝置市場逐步復(fù)蘇下將有新的成長機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場年增長將達(dá)14%。

(5)晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費(fèi)電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12寸晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇，尤其以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)推升，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長。

(6)中國產(chǎn)能擴(kuò)張，成熟制程價(jià)格競爭加劇

中國在美國禁令影響下，積極擴(kuò)增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價(jià)，預(yù)計(jì)此將對(duì)“非中系”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)的因素。

(7)2.5/3D封裝市場爆發(fā)式成長，2023年至2028年CAGR將達(dá)22%

半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，透過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，此將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場快速成長。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)22%，是半導(dǎo)體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

(8)CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍，促動(dòng)AI芯片供給暢旺

AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求飆升，此背后皆仰賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設(shè)計(jì)大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計(jì)至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對(duì)AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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