中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及國(guó)產(chǎn)化率情況分析：國(guó)產(chǎn)替代率存在明顯的分化

• 馮少杰 2024年1月24日 來(lái)源：中研網(wǎng) 347 15
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光芯片，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，已經(jīng)在通信、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這種芯片按照功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，分別承擔(dān)發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)的任務(wù)。

激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。按照出光結(jié)構(gòu)的不同，激光器芯片又可以分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片。面發(fā)射芯片以VCSEL芯片為代表，而邊發(fā)射芯片則包括FP、DFB和EML芯片等。探測(cè)器芯片則主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，主要有PIN和APD兩類。

光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的迅猛發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)下獲得高速增長(zhǎng)。光芯片具有更大的附加價(jià)值量彈性，國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長(zhǎng)帶來(lái)導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來(lái)價(jià)值增量。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，隨著光通信需求的持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。2021年市場(chǎng)規(guī)模約為107.5億元，同比增長(zhǎng)16.3%。而在2022年，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至123.4億元。更令人期待的是，中商產(chǎn)業(yè)研究院的分析師預(yù)測(cè)，到2023年，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到141.7億元，成為全球增速最快的地區(qū)之一。

光芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，不僅得益于國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，也得益于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的持續(xù)繁榮。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為信息時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施。而光芯片作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，其需求量自然水漲船高。同時(shí)，新數(shù)據(jù)中心的不斷涌現(xiàn)，也為光芯片市場(chǎng)提供了更為廣闊的發(fā)展空間。

光芯片國(guó)產(chǎn)化率情況分析

光芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，其在通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)展。然而，各類光芯片的國(guó)產(chǎn)替代率存在明顯的分化，高端光芯片的國(guó)產(chǎn)替代率仍然較低。目前，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)的掌握。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年2.5G及以下速率光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約為90%，顯示出在較低速率光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備了較強(qiáng)的生產(chǎn)能力。然而，在10G光芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率約為60%，意味著還有相當(dāng)一部分性能要求較高、難度較大的10G光芯片仍需依賴進(jìn)口。

更值得注意的是，2021年25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約為20%，但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅5%。這表明，在高速率光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力仍有待提升。目前，高端光芯片市場(chǎng)仍以海外光芯片廠商為主。

盡管國(guó)產(chǎn)光芯片在高速率領(lǐng)域面臨著挑戰(zhàn)，但這也為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的快速發(fā)展，光芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其在高端市場(chǎng)。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的投入，提升自身在高端光芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

更多光芯片行業(yè)深度分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

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