光芯片需求量將不斷增長 光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2023

• 吳澳燕 2023年11月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 668 39
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數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復合增長率將達到18.8%。2022年全球高速率光芯片市場規(guī)模達到23.06億美元。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。

光芯片目前已廣泛應用于通信、工業(yè)、消費、照明等領域，下游市場不斷拓展。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡、千兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級;統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設施;積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎設施。在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》顯示：

光芯片是光電子器件的重要組成部分。在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。

數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復合增長率將達到18.8%。2022年全球高速率光芯片市場規(guī)模達到23.06億美元。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游材料、中游芯片制造和下游應用三個環(huán)節(jié)。上游材料主要包括晶圓外延、光電子材料、光纖等，其質(zhì)量和性能直接影響著光芯片的性能和成本;中游芯片制造主要包括芯片設計、晶圓加工、芯片測試等，其技術水平和產(chǎn)能規(guī)模決定著光芯片的競爭力和市場份額;下游應用主要包括光器件、光模塊、光通信設備等，其需求規(guī)模和技術要求驅(qū)動著光芯片的市場發(fā)展和技術創(chuàng)新。

隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模不斷擴大、光電信息技術不斷成熟發(fā)展，光通信系統(tǒng)已廣泛應用于商用傳輸領域，光電信息技術應用正逐步拓展到醫(yī)療、消費電子和汽車等新興領域，光芯片的市場需求將進一步擴大。

光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2023

當前，通信基礎元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢已大量應用于光傳輸領域，主要實現(xiàn)互聯(lián)、分光、復用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應用場景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡實現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術已成為發(fā)展熱點。

其他多個應用領域，光芯片發(fā)揮重要作用。當前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領域亦將扮演關鍵角色。

在移動通信網(wǎng)絡領域，5G建設和商用化的開啟使得光模塊需求再次被拉動，光芯片需求也隨之增長。

隨著4G向5G移動通信網(wǎng)絡過渡，無線前傳光模塊將逐漸從10G升級到25G，電信模塊將進入高速率時代。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年10月末，國內(nèi)5G基站總數(shù)達225萬個，比上年末凈增82.5萬個，占移動基站總數(shù)的20.9%。

在數(shù)據(jù)中心領域，互聯(lián)網(wǎng)及云計算的普及推動了該領域的快速發(fā)展，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量隨之大幅增長。而光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，數(shù)據(jù)中心市場的蓬勃發(fā)展將助力光芯片市場需求的提升。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

光芯片是光通信器件的核心組成部分，其性能和成本直接影響著光通信網(wǎng)絡的升級換代。隨著AI、5G、數(shù)據(jù)中心等領域?qū)Ω咚俾?、低功耗、低成本的光模塊需求的不斷增長，光芯片行業(yè)面臨著巨大的市場機遇和技術挑戰(zhàn)。

隨著信息技術的快速發(fā)展，國內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場規(guī)模的增長，呈現(xiàn)向好態(tài)勢。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手數(shù)據(jù)，對我國光芯片市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。報告重點分析了光芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對光芯片市場風險進行了預測，為光芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在光芯片行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國光芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

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