一、集成電路封測(cè)行業(yè)基本概述

集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

從集成電路行業(yè)發(fā)展歷史來看，早期的集成電路企業(yè)大多選擇縱向一體化（IDM）的組織架構(gòu)，即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)。這樣的組織架構(gòu)使得IC企業(yè)具有技術(shù)轉(zhuǎn)化效率高、新產(chǎn)品研制時(shí)間較短等優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點(diǎn)。

20世紀(jì)90年代，隨著全球化進(jìn)程加快、國際分工職能深化，以及集成電路制程難度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造代工企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)。集成電路芯片對(duì)使用環(huán)境具有較高的要求，不能長時(shí)間裸露在外部環(huán)境中?？諝庵械碾s質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會(huì)腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。

集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護(hù)芯片性能，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測(cè)試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個(gè)發(fā)展階段。當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。

20世紀(jì)70年代開始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，晶圓制程和封裝工藝進(jìn)步日新月異，一體化的IDM公司逐漸在晶圓制程和封裝技術(shù)方面難以保持技術(shù)先進(jìn)性。為了應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競爭，大型半導(dǎo)體IDM公司逐步將封裝測(cè)試環(huán)節(jié)剝離，交由專業(yè)的封測(cè)公司處理，封測(cè)行業(yè)變成集成電路行業(yè)中一個(gè)獨(dú)立子行業(yè)。

二、集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路封測(cè)上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場(chǎng)可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式為集成電路設(shè)計(jì)公司根據(jù)市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計(jì)公司本身無芯片制造工廠和封裝測(cè)試工廠，集成電路設(shè)計(jì)公司完成芯片設(shè)計(jì)，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測(cè)公司，由封測(cè)公司進(jìn)行芯片封裝測(cè)試，之后集成電路設(shè)計(jì)公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品制造商，最后由電子整機(jī)產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場(chǎng)。

三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

同全球集成電路封測(cè)行業(yè)相比，我國封測(cè)行業(yè)增速較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2009年至2020年，我國封測(cè)行業(yè)年均復(fù)合增長率為15.83%。

同集成電路設(shè)計(jì)和制造相比，我國集成電路封測(cè)行業(yè)已在國際市場(chǎng)具備了較強(qiáng)的競爭力。2020年全球前10名封測(cè)龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)已有 3 家企業(yè)上榜，并能夠和日月光、安靠科技等國際封測(cè)企業(yè)同臺(tái)競爭。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

圖表：2019-2023年中國集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額情況

產(chǎn)業(yè)規(guī)模：隨著全球電子終端產(chǎn)品需求量的不斷增長，集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體件行業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。

技術(shù)發(fā)展：集成電路封測(cè)技術(shù)不斷進(jìn)步，封裝形式不斷多樣化，高集成度、小型化、高可靠性的封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。同時(shí)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路封測(cè)技術(shù)將進(jìn)一步向智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展。

市場(chǎng)競爭：集成電路封測(cè)市場(chǎng)競爭激烈，國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，但技術(shù)水平參差不齊。目前，國內(nèi)市場(chǎng)份額排名靠前的企業(yè)主要包括長電科技、通富微電、華天科技等，這些企業(yè)技術(shù)實(shí)力雄厚，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢(shì)。

政策支持：國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予了大力支持，制定了一系列政策法規(guī)，包括稅收優(yōu)惠、資金扶持、人才培養(yǎng)等方面。同時(shí)，地方政府也積極推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，提高本地集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)與芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)密切相關(guān)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密協(xié)作。未來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)將更好地服務(wù)于電子終端產(chǎn)品制造企業(yè)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。

《2023-2028年中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)評(píng)估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。