儲(chǔ)量端，全球錫資源總量呈下降趨勢(shì)。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化逐漸深入，發(fā)展中國家經(jīng)濟(jì)增長后勢(shì)強(qiáng)勁，錫礦消耗量維持高位。據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局（USGS）統(tǒng)計(jì)，近20年全球錫資源儲(chǔ)量不斷收縮，2023年儲(chǔ)量約為430萬噸，同比下降6.5%，為近20年最低位。

全球分布來看，錫礦儲(chǔ)量集中度較高。2023年中國錫礦儲(chǔ)量全球第一，錫礦儲(chǔ)量達(dá)110萬噸，占全球儲(chǔ)量約26%，其次緬甸儲(chǔ)量70萬噸，占比約16%。隨后澳大利亞、俄羅斯、巴西、玻利維亞和秘魯錫礦資源儲(chǔ)量分別為62萬噸、46萬噸、42萬噸、40萬噸、13萬噸，前七占全球錫資源儲(chǔ)量近90%。

圖表：近20年全球錫礦儲(chǔ)量（萬噸）

資料來源：USGS

產(chǎn)量端，近10年全球錫礦年平均產(chǎn)量約30萬噸，且集中于亞洲、非洲、南美洲地區(qū)。根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局（USGS）數(shù)據(jù)，2023年全球錫礦產(chǎn)量為29萬噸，同比下降5.5%。分區(qū)域看，產(chǎn)量前五的國家分別為中國、緬甸、印度尼西亞、秘魯、剛果（金），產(chǎn)量分別為：6.8萬噸、5.4萬噸、5.2萬噸、2.3萬噸、1.9萬噸。其中，中國、緬甸、印度尼西亞產(chǎn)量占比分別達(dá)到23%、19%、18%，緬甸錫礦產(chǎn)量增速較快，2023年錫礦產(chǎn)量已經(jīng)超過印度尼西亞，位列全球第二位。

中國錫礦儲(chǔ)量豐富，分布也較為集中。我國是世界上錫資源最豐富的國家之一，集中分布在云南、廣西、湖南、內(nèi)蒙古、江西等地，主要礦床有云南個(gè)舊錫礦、云南都龍錫礦、廣西大廠錫礦、廣西珊瑚錫礦、廣西水巖壩錫礦、湖南香花嶺錫礦、湖南紅旗嶺錫礦等。其中，云南個(gè)舊和廣西大廠是世界級(jí)的超大型錫礦床，且開發(fā)較早，礦體開采條件及水文地質(zhì)條件較好，資源集中，有利于規(guī)模采選及冶煉加工。

根據(jù)中國有色金屬工業(yè)年鑒統(tǒng)計(jì)，2020年產(chǎn)量前五的省份分別為云南、江西、湖南、廣西、內(nèi)蒙古，產(chǎn)量占比分別為：55.3%、24.6%、11.2%、4.8%、2.8%。受礦山品位下降、生產(chǎn)安全、政策等多方面因素影響，我國整體錫礦產(chǎn)量有下降趨勢(shì)。

國內(nèi)主要錫礦企業(yè)有錫業(yè)股份、華錫有色、興業(yè)銀錫等。2023年，錫業(yè)股份礦山產(chǎn)量為31958噸，儲(chǔ)量為64.64萬噸；華錫有色礦山產(chǎn)量為6500噸，儲(chǔ)量為17.9萬噸；興業(yè)銀錫旗下的銀漫礦業(yè)產(chǎn)量為7769噸，儲(chǔ)量為19.1萬噸。
國外方面，印尼的主要錫礦在天馬公司旗下，2023年錫礦產(chǎn)量為14855噸，同比下降26%，儲(chǔ)量33.9萬噸，同比增加1.5%。

緬甸的錫礦主要為佤邦曼相、邦陽錫礦。由于礦石品位下降，緬甸錫產(chǎn)量2017-2019年明顯下滑，分別為67500噸、54600噸、42000噸。受去年8月緬甸佤邦禁礦政策影響，2024年4月以來中國礦端進(jìn)口大幅下滑，供應(yīng)收縮逐步兌現(xiàn)。秘魯?shù)闹饕V山為Misur公司旗下的圣拉斐爾錫礦，該錫礦2023年產(chǎn)量為20900噸，儲(chǔ)量為14.9萬噸。
剛果（金）的主要礦山為Alphamin公司旗下的Bisie錫礦，在產(chǎn)的MpamaNorth2023年產(chǎn)量為12568噸，MpamaSouth預(yù)計(jì)2024年有5000-6000噸增量。

根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，我國錫礦砂及其精礦進(jìn)口主要來自緬甸、剛果（金）、玻利維亞等國家。在緬甸佤邦禁礦政策前，我國錫礦砂及其精礦進(jìn)口數(shù)量中緬甸占比一度達(dá)到85%，2023年和2022年全年緬甸占比分別為72.51%、76.88%。2024年4月以來，隨著緬甸礦的庫存數(shù)量大幅縮減，中國錫精礦進(jìn)口數(shù)量下滑明顯，6月緬甸礦占比降低至32%，7月進(jìn)口緬甸礦6838噸，環(huán)比增加65.8%，占比為45.38%。

錫金屬作為航空航天、電子信息、高端裝備制造、國防軍工、海洋工程等領(lǐng)域必不可少的基礎(chǔ)關(guān)鍵材料，擁有良好的錫金屬資源儲(chǔ)量能夠?yàn)槲覈鴩澜ㄔO(shè)和國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供重要的戰(zhàn)略支撐。錫作為電子焊接材料的不可替代品，也是電子工業(yè)的重要基石，保障我國錫金屬制造業(yè)中下游產(chǎn)業(yè)鏈的供給穩(wěn)定性和安全性。錫產(chǎn)業(yè)鏈上游是對(duì)含錫的原礦進(jìn)行采、選、冶及回收，產(chǎn)出精錫；中游是將精錫加工成焊料、錫化學(xué)品、鍍錫板、錫合金等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料；下游應(yīng)用領(lǐng)域包括電子信息、新能源、航空航天、工業(yè)裝備、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)等。

根據(jù)ITA數(shù)據(jù)，2023年全球精煉錫消費(fèi)量為36.0萬噸，較2022年37.1萬噸下降2.9%；2024年上半年全球精煉錫消費(fèi)量17.6萬噸，同比下降1.1%，其中Q2消費(fèi)量為8.8萬噸，環(huán)比下降0.1%。

從消費(fèi)結(jié)構(gòu)看，錫焊料占比最高，2022年占比為48%，后面依次是錫化工、馬口鐵、鉛酸電池、錫銅合金，占比分別為17%、12%、8%、7%。從地區(qū)結(jié)構(gòu)看，全球錫消費(fèi)地區(qū)主要集中在亞洲，其中中國占比最多，2022年全球錫消費(fèi)有70%來自亞洲地區(qū)，中國消費(fèi)占比為46%，美洲和歐洲占比分別為15%、14%。

微電子焊接材料作為電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、LED、智能家電、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、光伏、半導(dǎo)體、汽車電子、安防等多個(gè)行業(yè)，具有“小產(chǎn)品、大市場(chǎng)”的特點(diǎn)。

在半導(dǎo)體封裝中，錫焊料被用于連接封裝和印刷電路板；在倒片封裝中，焊錫被用于連接芯片和基板。在扇入型晶圓級(jí)芯片封裝中，合格晶圓首先將進(jìn)入封裝生產(chǎn)線。通過濺射工藝在晶圓表面制備一層金屬膜，并在金屬膜上涂覆一層較厚的光刻膠。通過光刻工藝在光刻膠上繪制電路圖案，再利用銅電鍍工藝在曝光區(qū)域形成金屬引線。隨后去除光刻膠，并利用化學(xué)刻蝕工藝去除多余的薄金屬膜，然后在晶圓表面制備絕緣層，并利用光刻工藝去除錫球放置區(qū)域的絕緣層。利用光刻工藝在絕緣層上繪制電路圖案后，通過植球工藝使錫球附著于絕緣層，在植球過程中，需要將錫球附著到晶圓級(jí)芯片封裝體上。植球安裝完成后，封裝流程結(jié)束。