封裝基板行業(yè)深度分析 預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到206億元

• 2022年11月4日 HuangWenYu來源：百度百科 中研報(bào)告 Prismark 中研報(bào)告 742 44
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封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

封裝基板是指什么?

封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱SUB)?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實(shí)現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù)。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

隨著國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過市場(chǎng)及國(guó)家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ);目前國(guó)內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時(shí)裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為86.9億美元，其中中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為59.29億美元(折合人民幣409億元)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在422億元左右。

封裝基板產(chǎn)品前五大供應(yīng)商集中度相對(duì)較高，2020年前十大封裝基板廠商集中度高達(dá)83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前十大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為行業(yè)龍頭，2020年市場(chǎng)份額占比為15%。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年全球封裝基板產(chǎn)值為101.9億美元，同比增長(zhǎng)25.2%，未來5年封裝基板的年復(fù)合增速為9.7%，并于2025年實(shí)現(xiàn)161.9億美元的產(chǎn)值。

按制造地區(qū)分布，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球封裝基板約 80%的份額歸屬于日韓臺(tái)，中國(guó)大陸占比 16%，其中，4%為內(nèi)資，12%為外資屬性。2020年，我國(guó)本土企業(yè)封裝基板收入達(dá)到38.44億元，在我國(guó)封裝基板市場(chǎng)上的占比已接近一半。

近幾年來，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，從2014年的28.6萬平方米增長(zhǎng)到了2020年的114.9萬平方米，需求量為226.6萬平方米。2020年我國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186億元，同比增長(zhǎng)3.3%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到206億元。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。

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