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士蘭微組建功率模塊點評
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http://m.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2010-11-25
- 【搜索關鍵詞】：半導體行業(yè) 研究報告 投資策略 分析預測 市場調研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
- 中研網訊：
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據了解，士蘭微董事會近日審議通過了關于控股子公司組建功率模塊生產線項目的議案，此次項目投資具有良好的市場發(fā)展前景，對于完備公司產品線，提升整體競爭力有著積極作用。
2010-2015年中國釹鐵硼永磁材料市場深度評估及投 目前，第三代稀土永磁材料－釹鐵硼已經完全占據市場主導地位。數據顯示，釹鐵硼產品市場規(guī)模達到32010-2015年中國內燃機行業(yè)深度評估及投資前景預 近年來，我國內燃機工業(yè)步入了高速發(fā)展期。由于國內經濟建設的快速發(fā)展，特別是基礎設施建設，投資2010-2015年中國煤炭掘進機市場深度調研分析報告 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數量】 150個 【2010-2015年中國履帶起重機市場深度調查與投資發(fā) 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數量】 150個 【此次投資組建的功率模塊生產線主要應用于家用設備中變頻電機的驅動、電器設備的高效低待機功耗電源、LED照明和節(jié)能燈的高效供電驅動等，是公司走設計與制造一體的產業(yè)化模式的重要的產品領域與方向。
公司與士蘭集成以高速低功耗600V以上多芯片模塊項目向科技部聯(lián)合申報科技重大專項。公司計劃從2010年起在未來的2-3年內安排投資13,500萬元，資金投入由企業(yè)投入、中央財政投入和地方財政投入三部分組成，其中公司配套資金投入將不少于6,000萬元，配套的資金將通過企業(yè)自有資金中的銀行存款解決。士蘭集成目前注冊資本為40,000萬元，士蘭微持有其97.5%的股權。
多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點，越來越受到市場的關注。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過芯片設計、器件結構開發(fā)、工藝開發(fā)等多個技術平臺的互動，已經在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復二極管等高壓功率器件芯片的開發(fā)和生產，具備了完全依靠自主開發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎。
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