戴姆勒與大眾因芯片短缺縮短部分工廠(chǎng)工作時(shí)間

• 2021年6月16日 ZhouJiaLiang來(lái)源：鳳凰網(wǎng) 環(huán)球網(wǎng) 新浪 694 41
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由于受芯片短缺影響，德國(guó)汽車(chē)制造商戴姆勒和大眾將削減部分工廠(chǎng)的工作時(shí)間。戴姆勒的一位發(fā)言人表示，該公司本周將削減其位于不來(lái)梅和拉施塔特的德國(guó)工廠(chǎng)的工作時(shí)間。

據(jù)報(bào)道，由于受芯片短缺影響，德國(guó)汽車(chē)制造商戴姆勒和大眾將削減部分工廠(chǎng)的工作時(shí)間。戴姆勒的一位發(fā)言人表示，該公司本周將削減其位于不來(lái)梅和拉施塔特的德國(guó)工廠(chǎng)的工作時(shí)間。大眾的一名發(fā)言人表示，下周，該公司將削減其沃爾夫斯堡工廠(chǎng)的工作時(shí)長(zhǎng)。據(jù)悉，這不是戴姆勒第一次削減員工的工作時(shí)間。此前，在今年4月份，該公司曾表示，由于芯片短缺沖擊了全球汽車(chē)生產(chǎn)，它將削減多達(dá)1.85萬(wàn)名員工的工作時(shí)間，并將暫停德國(guó)兩家工廠(chǎng)的生產(chǎn)。

根據(jù)相關(guān)報(bào)告指出，芯片短缺已影響到全球169個(gè)行業(yè)，包括手機(jī)、汽車(chē)、空調(diào)等行業(yè)。

目前現(xiàn)階段全球缺芯的情況不容樂(lè)觀，由于諸多不可抗因素導(dǎo)致芯片產(chǎn)能和供貨能力受限，恰逢4G向5G轉(zhuǎn)型過(guò)渡的特殊時(shí)期，手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)5G芯片的需求激增，導(dǎo)致原本就供貨不足的芯片變得更加緊缺。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迅速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)本月透露的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)期將接近9000億元。而國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將取得24%的成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)677億美元，增速位于全球首位。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights此前預(yù)測(cè)稱(chēng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2022年超過(guò)韓國(guó)，位居第二。從2019年到2024年，預(yù)計(jì)中國(guó)生產(chǎn)能力年均增長(zhǎng)率最高。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)計(jì)，在去年增長(zhǎng)6.8%之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在今年的增長(zhǎng)率將達(dá)到19.7%，遠(yuǎn)高于去年，市場(chǎng)規(guī)模則將達(dá)到5272億美元。

WSTS還預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在明年還將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5730億美元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)。2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 8848 億元，較 2019 年增加 17.00%。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車(chē)電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車(chē)的電子元器件成本將會(huì)占到整車(chē)成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專(zhuān)家預(yù)計(jì)，2025年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂(lè)及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車(chē)、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

想要了解更多有關(guān)芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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