預測未來集成電路封裝測試市場前景 2023集成電路封裝測試行業(yè)報告分析

• 劉明月 2023年1月12日 來源：百度百科 中研網 686 40
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集成電路封裝測試行業(yè)投資前景如何?根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據97%以上市場份額，而功能

集成電路封裝測試行業(yè)投資前景如何?根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，集成電路封裝測試市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。

近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

預測未來集成電路封裝測試市場前景 2023集成電路封裝測試行業(yè)報告分析

《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越式發(fā)展。

目前，《進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆佑媱潯穼ξ磥?年集成電路產業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。

集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

先進封裝產量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統(tǒng)封裝產量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。通富微電集成電路封測產品產量303.58億塊，同比增長32.05%。

圖表：中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模情況

數據來源：中研普華產業(yè)研究院整理

受行業(yè)整體不景氣影響，集成電路封裝測試行業(yè)市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。

從集成電路封裝測試競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

中研研究院出版的集成電路封裝測試行業(yè)圖表預覽

圖表：中國集成電路封裝測試產值

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試市場規(guī)模預測

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試供應情況預測

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試需求情況預測

集成電路封裝測試行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預測未來業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機。集成電路封裝測試行業(yè)報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據集成電路封裝測試行業(yè)市場需求及時調整經營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。

更多集成電路封裝測試市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。

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