2023年半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析及市場競爭格局調(diào)查

• 陳觀秋 2023年6月13日 來源：百度 503 27
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各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析

各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。

具體來講，半導(dǎo)體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

半導(dǎo)體材料雖然在晶圓廠成本中占比較小，但對(duì)生產(chǎn)的工藝及良率均起到重要影響，為晶圓制造工藝中不可或缺的原材料。國內(nèi)半導(dǎo)體由于起步較晚，高端半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈集中于美、日等國家，隨著中美貿(mào)易摩擦加劇，供應(yīng)鏈安全成為本土晶圓廠首要考量因素。

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和晶圓產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，濺射靶材市場規(guī)模同步增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體材料銷售額為428億美元，2021年達(dá)到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長率為8.48%。

目前國內(nèi)整體半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍低，2022年國內(nèi)整體材料端企業(yè)收入合計(jì)約150億元，而國內(nèi)晶圓制造材料需求約500~600億元，整體國產(chǎn)化率約25%~30%，但其中以6、8寸半導(dǎo)體材料為主，12寸高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍處于較低水平。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告》分析：

隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大。經(jīng)過多年的引進(jìn)和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設(shè)計(jì)、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導(dǎo)體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度筑底，有望迎來拐點(diǎn)。受整體需求影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額連續(xù)五個(gè)季度同比下滑，但基本面基本已反映至股價(jià)中，截至4月6日，申萬半導(dǎo)體指數(shù)動(dòng)態(tài)市盈率為42倍，處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際。從供需兩端來看，伴隨持續(xù)去庫存及技術(shù)升級(jí)，同時(shí)傳統(tǒng)領(lǐng)域訂單初顯回暖跡象，看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+自主創(chuàng)新帶來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇。

除了半導(dǎo)體材料，靶材另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術(shù)，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質(zhì)量對(duì)于鈣鈦礦的制備至關(guān)重要，靶材領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)企業(yè)未來可能獲得鈣鈦礦的產(chǎn)業(yè)化紅利。

高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應(yīng)用在：集成電路(半導(dǎo)體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜等行業(yè)，對(duì)靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護(hù)城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導(dǎo)體靶材最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體靶材市場競爭格局

半導(dǎo)體靶材屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對(duì)新進(jìn)入半導(dǎo)體靶材行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達(dá)到30%。

在國內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。

各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來講，半導(dǎo)體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體靶材行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體靶材市場供需求狀況、半導(dǎo)體靶材市場競爭狀況和半導(dǎo)體靶材主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。半導(dǎo)體靶材行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

想要了解更多半導(dǎo)體靶材行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告

  各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求...

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