產(chǎn)業(yè)調(diào)研 半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模及增速分析2023

• 黃文玉 2022年12月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 803 49
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高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領(lǐng)域之一。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，在2020年市場規(guī)模達15.67億美元。

各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展，極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。

例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(shù)(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計算機的顯示器制造;在信息存儲產(chǎn)業(yè)中，磁性存儲器的存儲容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求，需求數(shù)量也逐年增加。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導體靶材產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示：

就美國而言.約有50家中小規(guī)模的靶材制造商及經(jīng)銷商，其中最大的公司員工大約有幾百人。不過為了能更接近使用者，以便提供更完善的售后服務(wù)，全球主要靶材制造商通常會在客戶所在地設(shè)立分公司。近段時間，亞洲的一些國家和地區(qū)，如臺灣.韓國和新加坡，就建立了越來越多制造薄膜元件或產(chǎn)品的工廠，如IC、液晶顯示器及光碟制造廠。

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產(chǎn)具備了完備的技術(shù)垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

對靶材廠商而言，這是相當重要的新興市場。中國靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展也是與日俱增，不斷的擴大自己的規(guī)模和生產(chǎn)技術(shù)，國內(nèi)一線生產(chǎn)制造靶材的品牌已經(jīng)達到國外最頂尖的技術(shù)水平。

半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模及增速

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導體層及保護層等組成，其中，介質(zhì)層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據(jù)SEMI統(tǒng)計，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。

2020年全球半導體靶材市場規(guī)模將達15.67億美元。全球半導體靶材市場規(guī)模與全球半導體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，在2020年市場規(guī)模達15.67億美元。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受制于人，每年大量從海外進口，進口金額居所有進口商品中第一位，超過市場上熟知的原油和鐵礦石等資源品。近年來，中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘，芯片等核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)亟需發(fā)展，國產(chǎn)替代刻不容緩。作為半導體材料中的重要一環(huán)—濺射靶材同樣如此，國產(chǎn)化是必然之路也是唯一之路。中國半導體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。

眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān)，隨著應用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進，靶材技術(shù)也應隨之變化。如Ic制造商.近段時間致力于低電阻率銅布線的開發(fā)，預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。

近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場需求。此外在存儲技術(shù)方面。高密度、大容量硬盤，高密度的可擦寫光盤的需求持續(xù)增加.這些均導致應用產(chǎn)業(yè)對靶材的需求發(fā)生變化。

影響半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模的因素

下游應用領(lǐng)域的擴展和快速發(fā)展驅(qū)動濺射靶材需求持續(xù)擴大。濺射靶材是半導體行業(yè)必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領(lǐng)域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應用的廣闊市場。隨著終端應用領(lǐng)域的不斷擴展和快速發(fā)展，強勁的消費需求有利于驅(qū)動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)成熟。

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