半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

• 陳觀秋 2023年7月17日 來(lái)源：百度 中研普華報(bào)告 870 53
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縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，過(guò)去幾十年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步，從電腦到移動(dòng)電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用顯著，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與科技進(jìn)步具有重要意義。

縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，過(guò)去幾十年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步，從電腦到移動(dòng)電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用顯著，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與科技進(jìn)步具有重要意義。

半導(dǎo)體帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬(wàn)億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬(wàn)億的產(chǎn)值，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展概述

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測(cè)環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同：上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門(mén)檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國(guó)際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問(wèn)題。下游芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，技術(shù)門(mén)檻低，同時(shí)由于我國(guó)起步早，當(dāng)前我國(guó)在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢(shì)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析：

材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場(chǎng)的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收在全球市場(chǎng)占比僅為2.5%。以美日為主的設(shè)備廠商占據(jù)了全球大部分的份額。VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前十五的半導(dǎo)體設(shè)備廠商共計(jì)占據(jù)了91.44%的市場(chǎng)份額。Applid Materials (應(yīng)用材料)、ASML(阿斯麥)、Tokyo Electron和Lam Research(泛林)是全球僅四家市占率高于10%的廠商，分別為19.45%、17.52%、13.90%和13.29%。

從這里可以明顯看到我國(guó)本土企業(yè)與國(guó)際巨頭的差距。歐美的持續(xù)打壓使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的邏輯持續(xù)驗(yàn)證，未來(lái)增長(zhǎng)極其巨大。

在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場(chǎng)份額占比最高的三類(lèi)，分別占比21.9%、21.3%和20.4%，共計(jì)占據(jù)了全市場(chǎng)63.6%的份額。過(guò)程控制(包含自動(dòng)化制造和控制)、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設(shè)備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力?？鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

想要了解更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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