半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 吳亞楠 2023年1月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1072 68
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的主要代表，是整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，半導(dǎo)體芯片上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升， 隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

如今中國(guó)數(shù)字電路市場(chǎng)的產(chǎn)品壁壘因技術(shù)生態(tài)不一而有所差異，未來(lái)數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等需求漸漲帶來(lái)可觀增量，但國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品技術(shù)與性能差距仍存，把握發(fā)展機(jī)遇需要循序漸進(jìn);模擬電路市場(chǎng)因貿(mào)易摩擦與缺芯潮打破了傳統(tǒng)封閉供應(yīng)鏈，為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展的黃金窗口期。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

過(guò)去30年，中國(guó)最大的進(jìn)口商品確實(shí)是原油。 近年來(lái)，芯片取代石油，成為了中國(guó)第一大進(jìn)口商品，中國(guó)進(jìn)口最多的是芯片每年花費(fèi)3000億美元左右，接著是石油，每年2500億美元左右。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析

縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，過(guò)去幾十年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步，從電腦到移動(dòng)電話(huà)到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用顯著，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與科技進(jìn)步具有重要意義。

半導(dǎo)體帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬(wàn)億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬(wàn)億的產(chǎn)值，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。國(guó)內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場(chǎng)。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)空間廣闊。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的主要代表，是整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，半導(dǎo)體芯片上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗(yàn)豐富的尖端人才。中游晶圓制造及加工設(shè)備投入巨大，進(jìn)入門(mén)檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)我國(guó)起步較長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

芯片市場(chǎng)發(fā)展空間巨大

芯片產(chǎn)業(yè)也是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，是國(guó)家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴(lài)進(jìn)口使得整個(gè)國(guó)家安全受到嚴(yán)重威脅。近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展。

2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)増長(zhǎng)和升級(jí)。未來(lái)幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)，則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)研究

自2019年6月科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮，資本偏愛(ài)“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)程不一，按規(guī)模與增量可劃分快速發(fā)展、平穩(wěn)發(fā)展、戰(zhàn)略發(fā)展等不同賽道。對(duì)比國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)況可知，中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)仍待加強(qiáng)，達(dá)到上下協(xié)同的規(guī)模經(jīng)濟(jì)尚需時(shí)日。

未來(lái)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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