2023年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析：預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3071.2億元

• 陳澤芳 2023年8月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1460 97
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

目前由于晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)，行業(yè)集中度較高。臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、和中芯國(guó)際等企業(yè)憑借多年來(lái)的技術(shù)積累，盈利能力顯著高于其他可比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

與此同時(shí)，近年來(lái)以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)為代表的晶圓廠存儲(chǔ)廠，在擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中正逐漸提升國(guó)產(chǎn)化比例，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備訂單快速提升，刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好國(guó)產(chǎn)化率，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商有望充分受益于中國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及自主可控的紅利。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍?xún)報(bào)告》分析顯示：

晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司的委托，專(zhuān)門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷(xiāo)售。雖然我國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類(lèi)型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計(jì)—IC制造—IC封測(cè)一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測(cè)能力，剝離了設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

晶圓加工設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的綜合運(yùn)用。晶圓加工設(shè)備行業(yè)的國(guó)際巨頭企業(yè)的市場(chǎng)占有率很高，特別是在光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備等方面處于壟斷地位，且其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，因此晶圓加工設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘非常高。中國(guó)大陸少數(shù)企業(yè)經(jīng)過(guò)了十年以上的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，在避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的前提下，成功推出了差異化的產(chǎn)品，得到國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的認(rèn)可，產(chǎn)品走向了國(guó)際市場(chǎng)。

2023年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

近年來(lái)，中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)的市場(chǎng)銷(xiāo)售額的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了中國(guó)大陸在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額增加，2021年增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。IC Insights認(rèn)為，由于中國(guó)大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競(jìng)爭(zhēng)力，因此到2026年市場(chǎng)總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)份額將達(dá)到8.8%。

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。從臺(tái)積電單片晶圓成本來(lái)看，主要成本是折舊費(fèi)用，占比近5成，除此之外專(zhuān)利費(fèi)用也是較大成本占比?？傮w來(lái)看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專(zhuān)利等占據(jù)主要成本。

2020年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？焖倩厣?48.88億美元。2025年，全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到857.27億美元。2020年，中國(guó)大陸晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)143.58億美元，全球規(guī)模占比增長(zhǎng)至22.13%，年復(fù)合增速達(dá)27.36%。目前晶圓代工市場(chǎng)主要有臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、晶合集成等企業(yè)。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè)，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889.7億元增長(zhǎng)至2021年的2660.1億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.92%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3071.2億元。

晶圓加工行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析晶圓加工未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘晶圓加工行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來(lái)半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景。欲了解更多關(guān)于晶圓加工行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍?xún)報(bào)告》。

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