SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢，因此它是集成電路設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴展到更廣的領(lǐng)域。
SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢，因此它是集成電路設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實現(xiàn)完整的電子系統(tǒng)，是IC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。
作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機市場，消費類和通信類產(chǎn)品是中國集成電路的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。因應(yīng)移動及數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，來自手機基站、傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片需求十分強勁。此外，無線局域網(wǎng)市場也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，無線寬帶和熱點數(shù)量將快速增長，與此相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)都將有力拉動市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。結(jié)合模擬和數(shù)字電路的高度集成的系統(tǒng)級芯片(SOC)將廣泛應(yīng)用于這兩個領(lǐng)域。
當(dāng)前芯片設(shè)計業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計業(yè)界的焦點，SoC性能越來越強，規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時由于深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等，使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計中，仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計與仿真驗證方法成為SoC設(shè)計成功的關(guān)鍵。
一、2018-2020年中國SOC芯片產(chǎn)量分析
圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量分析
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
2018年中國SOC芯片產(chǎn)量約為71億塊，2019年為101億塊，到2020年這一產(chǎn)量達(dá)到117億塊，同比增長約16%。
二、2021-2025年中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測
圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
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2021-2025年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險預(yù)測報告
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來，SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入...
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