集成電路封裝市場(chǎng)有多大 2023集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻報(bào)告分析

• 劉明月 2023年1月13日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 268 10
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集成電路封裝行業(yè)投資前景如何?目前，《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。《行動(dòng)計(jì)劃》對(duì)未來(lái)5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專(zhuān)用集2

集成電路封裝行業(yè)投資前景如何?目前，《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆?dòng)計(jì)劃》對(duì)未來(lái)5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專(zhuān)用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售收入達(dá)到400億元。

集成電路封裝市場(chǎng)有多大 2023集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻報(bào)告分析

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類(lèi)型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過(guò)98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

我國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1035.7億元增長(zhǎng)至1889.7億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.8%;2018年，我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模為2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，且增速有加快趨勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2494億元，同比增長(zhǎng)6.1%。

圖表：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下降12%的大背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然取得了16%的增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現(xiàn)實(shí)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力。

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬(wàn)人，較上年同期增加6.1萬(wàn)人，增長(zhǎng)率15.3%。預(yù)計(jì)到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模為72.2萬(wàn)人左右，人才需求結(jié)構(gòu)將呈現(xiàn)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測(cè)試業(yè)“后端輕”的格局。

可是從整體來(lái)看缺口依然較大，同時(shí)頂尖人才流失嚴(yán)重，行業(yè)內(nèi)人才爭(zhēng)奪無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)仍然十分明顯。

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問(wèn)題。而在行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來(lái)之前，人才困局與問(wèn)題相信很快便會(huì)得到突破和解決。

國(guó)內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長(zhǎng)至2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。

目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

集成電路規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專(zhuān)用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售收入達(dá)到400億元。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。

中研研究院出版的集成電路封裝行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

圖表：中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析

圖表：中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

圖表：中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析

集成電路封裝行業(yè)報(bào)告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)，是行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷(xiāo)售企業(yè)、集成電路封裝行業(yè)投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確經(jīng)營(yíng)決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，集成電路封裝行業(yè)也是業(yè)內(nèi)第一份對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行全面系統(tǒng)分析的重量級(jí)報(bào)告。

更多集成電路封裝市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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