半導體靶材行業(yè)市場趨勢及未來投資前景分析

• 吳澳燕 2023年6月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1390 91
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各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。

從工業(yè)發(fā)展的角度來看，靶材是實現(xiàn)半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

2020年，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模達到4,404億美元。半導體器件的下游應用主要集中于消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、商業(yè)應用等領域，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電動汽車、人工智能、新一代通信等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，半導體器件仍將在未來具備極為廣闊的市場前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

由于受技術、資本和人才的限制，全球高純?yōu)R射靶材市場一直被日本和美國幾家跨國公司所壟斷，呈現(xiàn)出寡頭競爭的局面。在2019年，日本和美國四家公司占據(jù)了全球半導體靶材市場的80%左右。美日靶材企業(yè)擁有完整的從金屬原料高純度制備到靶材生產(chǎn)的縱向一體化技術，在電子產(chǎn)品高端靶材制造領域占有主導地位。

半導體靶材行業(yè)市場趨勢及未來投資前景分析

靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導體四大領域，其中半導體占比約 10%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2021 年，四大領域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導體占比約 10%

在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù)，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導體靶材在晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的成本占比相對固定，市場規(guī)模預計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據(jù)此測算，2021年全球半導體用濺射靶材市場規(guī)模為16.95億美元。

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產(chǎn)化的趨勢下，國內(nèi)半導體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術水平和研發(fā)能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。

半導體領域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點，其對于濺射靶材的技術要求最高，對金屬材料純度、內(nèi)部微觀結構等均有嚴苛的標準。近年來半導體芯片的集成度越來越高，半導體芯片尺寸不斷縮小，對高純?yōu)R射靶材提出了新的技術挑戰(zhàn)。

隨著電子和半導體領域的快速發(fā)展，人們對靶材的質量和性能提出了更高的要求。制造高質量的靶材需要先進的生產(chǎn)技術和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術不斷地發(fā)展和創(chuàng)新，使靶材的制造技術也在不斷提升。同時還有一些新的技術出現(xiàn)，如旋轉靶材制備技術和多孔性金屬靶材制造技術，這些技術的出現(xiàn)將為靶材行業(yè)帶來更多的機遇。

受益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展趨勢、半導體領域國內(nèi)濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產(chǎn)化的成本優(yōu)勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產(chǎn)替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

2023年開年以來，中國各地相繼出臺了一系列半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的政策支持。例如，一些地方政府將設立半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投入力度，以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。另外，一些地方政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進政策等，為半導體企業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體靶材專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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