富士康：退出印度半導體計劃 印度國產芯片計劃接連受挫 半導體行業(yè)市場空間將迅速擴大

• 李波 2023年7月12日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 320 13
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7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康退出印度半導體計劃

10日，富士康表示已退出與印度韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)。富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，并沒有提及具體原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與韋丹塔攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣布，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。韋丹塔是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商。

富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。

英媒：印度國產芯片計劃接連受挫

據路透社5月31日報道，韋丹塔和富士康的合資公司在印度本土芯片制造計劃進展緩慢。此外，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯。

該報道稱，去年，印度的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司(該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴)，以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

據3位消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。

收購交易正在等待監(jiān)管機構的批準。另有報道稱，2021年，“缺芯”從個別企業(yè)、個別種類、個別用途逐步蔓延至全球范圍、涉及169個行業(yè)的全面缺貨。印度希望把握這一機遇，加速融入全球供應鏈。

印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規(guī)模2020年約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。面對快速擴大的市場，印度希望能掌握生產能力、滿足發(fā)展需要。

與較高需求形成鮮明對比的是印度落后的芯片生產能力，印度長期處于落后地位，除芯片設計外幾乎沒有半導體產業(yè)。印度雖然是芯片設計國際樞紐，大量設計精英在為西方企業(yè)服務，但缺少芯片制造工廠和相關領域知識產權。

印度半導體現(xiàn)狀怎么樣

目前，幾乎所有的半導體需求都來自美國、日本和中國臺灣等進口。在半導體領域，印度擁有龐大的人力資源庫，目前集中在設計上，而沒有端到端的制造基地。

但是，印度新興的ESDM領域是基于印度大學和研究所在整個半導體制造價值鏈中進行的有能力的國內研究;包括芯片設計和測試、嵌入式系統(tǒng)、與過程有關的、EDA、MEMS和傳感器等，這些都為大量的研究出版物做出了貢獻。

印度的半導體產業(yè)規(guī)模較小，但也在不斷發(fā)展;在半導體人才培養(yǎng)方面也有所投入，但整體實力仍有待提高。印度在半導體技術研發(fā)方面相對較弱，但正在不斷加大投入;但是，印度政府在半導體產業(yè)政策方面的支持相對有限。

最新消息顯示，印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補貼計劃的競標，預計該國首家半導體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產該國的首批國產微芯片。

印度沒有可運營的商業(yè)半導體制造廠：

位于印度孟買的印度理工學院納米電子卓越中心(CEN)擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實驗室的晶圓廠設施、可提供傳統(tǒng)CMOS納米電子器件的設計、制造和表征研究、面向學術界、工業(yè)界和政府實驗室的研究人員的新型基于材料的器件(III-V化合物半導體器件、自旋電子學、光電器件)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術，遍布印度。

該中心還為印度納米用戶計劃(INUP)下使用復雜設備的設備制造技術提供支持，并充當開發(fā)創(chuàng)新技術的關鍵，這些創(chuàng)新技術可以進行調整和商業(yè)化以刺激印度納米工業(yè)的增長。

隨著物聯(lián)網、新一代移動通信、人工智能等新技術的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，帶動了半導體企業(yè)的規(guī)模增長。

如新能源汽車整車半導體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，特別是功率半導體的應用大幅增長;

半導體行業(yè)市場空間將迅速擴大

在物聯(lián)網領域，根據Gartner的預測，全球聯(lián)網設備將從2020年的131億臺上升到2025年的240億臺，復合增長率12.87%。

下游科技行業(yè)的快速升級，已成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內企業(yè)技術研發(fā)實力的不斷增強，國內半導體行業(yè)市場空間將迅速擴大。

近期，科技部會同自然科學基金委啟動“人工智能驅動的科學研究”專項部署工作，科技部將加快推動國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺建設，支持高性能計算中心與智算中心異構融合發(fā)展。

根據美國半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但月增長1.7%，為連續(xù)第三個月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

經歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，下半年相關公司業(yè)績有望迎來拐點。

SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。

在2021強勁增長后，封裝設備銷售額2022年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據顯示，全球半導體設備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預計2022年將擴大到1140億美元。

2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。

半導體產業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長，半導體設備貫穿整個產業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。

隨著我國對半導體產業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產替代趨勢明顯，半導體設備國產化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

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