沙特與阿聯(lián)酋正在采購數(shù)千顆英偉達的芯片產(chǎn)品 DSP芯片行業(yè)市場前瞻

• 吳亞楠 2023年8月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 875 54
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沙特和阿聯(lián)酋正在購買數(shù)千顆高性能英偉達芯片，這些芯片對構(gòu)建人工智能軟件至關重要。由此，這兩個國家正式加入了全球人工智能軍備競賽。

沙特與阿聯(lián)酋正在采購數(shù)千顆英偉達的芯片產(chǎn)品

據(jù)報道，沙特阿拉伯和阿聯(lián)酋都在爭相購買數(shù)千個高性能英偉達芯片，加入全球人工智能軍備競賽，令這種硅谷最熱門的商品更加供不應求。沙特和阿聯(lián)酋正在購買數(shù)千顆高性能英偉達芯片，這些芯片對構(gòu)建人工智能軟件至關重要。由此，這兩個國家正式加入了全球人工智能軍備競賽。

據(jù)知情人士透露，沙特阿拉伯至少已經(jīng)通過阿卜杜拉國王科技大學購買了 3000 個英偉達 H100 芯片。按照英偉達 CEO 黃仁勛的說法，這種單價達到 4 萬美元的芯片是“全世界首款專門針對生成式人工智能設計的電腦芯片”。與此同時，阿聯(lián)酋也已經(jīng)確保其能夠獲取數(shù)千個英偉達芯片，并且在阿布扎比馬斯達爾城的國有科技創(chuàng)新學院，開發(fā)了自己的開源大語言模型 Falcon。

在IP授權(quán)模式中，IP設計公司將自己設計的芯片功能單元，如CPU授權(quán)給其他的IC設計公司(如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀NPU的IP授權(quán))，被授權(quán)方將會向授權(quán)方支付一筆授權(quán)費來獲得IP，并在最終芯片產(chǎn)品銷售中，以芯片最終售價的1%~3%向授權(quán)方支付版稅。授權(quán)費用實現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋，而版稅作為IP設計公司的盈利。但正如手機芯片市場，優(yōu)質(zhì)的IP資源往往集中在科技巨頭手中，擁有單一或少量IP的創(chuàng)業(yè)公司往往因為自身IP競爭力不足、或是難以提供具有綜合競爭力的完整解決方案而最終落得被收購或退出市場的境地。

知情人士表示，到 2023 年底，阿卜杜拉國王科技大學將獲得 3000 個這種芯片，總價值約 1.2 億美元。相比而言，估算顯示，OpenAI 只用了一個多月，使用 1024 個 A100 芯片，就訓練了先進的 GPT-3 模型。A100 是英偉達的上一代芯片，性能不及 H100。阿聯(lián)酋的 Falcon 模型目前可以在網(wǎng)上免費使用，它使用 384 個 A100 芯片，用時 2 個月訓練完成。

DSP芯片的誕生是時代所需。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

DSP芯片強調(diào)數(shù)字信號處理的實時性。DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告》顯示：

DSP芯片行業(yè)市場前瞻

進入21世紀后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個性化的分支，并開始逐漸拓展新的領域。

2020年8月國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。

我國DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場中國產(chǎn)化率高，但在民用領域，需求依然主要依靠進口。

被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

圖表：2020-2022年中國DSP芯片市場規(guī)模(億元)

資料來源：中研普華

DSP芯片目前應用最多的細分市場是通信領域，其次是計算機領域和消費電子和自動控制領域，未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應用方向。

《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告》報告對中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了DSP芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告

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