芯片行業(yè)現(xiàn)狀及芯片行業(yè)投資前景分析 未來(lái)芯片市場(chǎng)潛力巨大

• 劉明月 2023年8月17日 來(lái)源：中研研究院 945 59
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根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023 年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了 0.1%，達(dá)到了 1401 億個(gè)

國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展情況

據(jù)了解，我國(guó)芯片專業(yè)人才缺口預(yù)計(jì)超過(guò)20萬(wàn)人。隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫，到2025年芯片人才需求量更大，缺口預(yù)計(jì)在30萬(wàn)人左右。

國(guó)產(chǎn)芯片包括：魂芯系列、龍芯系列、威盛系列、神威系列、飛騰系列、申威系列;嵌入式芯片有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬(wàn)通系列、方舟系列、神州龍芯系列。

1.“龍芯3號(hào)”芯片

“龍芯3號(hào)”芯片是我國(guó)自主研發(fā)的龍芯系列CPU芯片的第三代產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首款采用65納米先進(jìn)工藝、主頻達(dá)到1GHz的多核CPU處理器，標(biāo)志著我國(guó)在關(guān)鍵器件及其核心技術(shù)上取得重要進(jìn)展。

2.國(guó)內(nèi)首款智能電視SoC芯片

創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

智能電視SoC芯片是智能電視的核心關(guān)鍵部件，一直以來(lái)，我國(guó)智能電視芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)，工業(yè)和信息化部通過(guò)“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)，引導(dǎo)和支持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作，堅(jiān)持整機(jī)需求牽引，共同開(kāi)展智能電視芯片的研發(fā)。

3.航天傳感器測(cè)量芯片

我國(guó)第一顆自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301由中國(guó)航天科工三院33所ASIC試驗(yàn)室研制成功。

ASIC芯片主要用于完成振梁加速度計(jì)頻率信號(hào)的同步連續(xù)測(cè)量，可直接輸出被測(cè)信號(hào)浮點(diǎn)值頻率，主要應(yīng)用于航空航天傳感器頻率測(cè)量，工業(yè)領(lǐng)域測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)等。此前這一技術(shù)主要依賴國(guó)外，在國(guó)內(nèi)尚屬空白。

地方政府對(duì)芯片發(fā)展的政策支持

江蘇省政府印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，對(duì)符合條件的并購(gòu)企業(yè)給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元的補(bǔ)助。

浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2022年版)》，重點(diǎn)提及未來(lái)三年要重點(diǎn)研制和規(guī)范各類芯片產(chǎn)品品類標(biāo)準(zhǔn)。

深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》，擬對(duì)專家評(píng)審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目、開(kāi)展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元的補(bǔ)助。

該措施將重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;高端電子元器件制造;晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

上海市發(fā)布《2023年市重大建設(shè)項(xiàng)目清單》，共191項(xiàng)，中芯國(guó)際12英寸芯片項(xiàng)目、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線等芯片制造相關(guān)項(xiàng)目赫然在列。

中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示

芯片行業(yè)現(xiàn)狀及芯片行業(yè)投資前景分析

2023年國(guó)家能源局發(fā)布的《關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》提出加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。

《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》指出，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)。布局戰(zhàn)略性、前沿性、原創(chuàng)性、顛覆性技術(shù)。加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計(jì)算、神經(jīng)芯片、DNA存儲(chǔ)、腦機(jī)接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲(chǔ)、硅基光電子、非硅基半導(dǎo)體等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

芯片技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023 年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了 0.1%，達(dá)到了 1401 億個(gè)。這一數(shù)據(jù)表明，國(guó)產(chǎn)自研芯片越來(lái)越成功!今年上半年我國(guó)芯片進(jìn)口同比下降 18.5%。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，相比前五個(gè)月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降了 17.0%。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。近六年來(lái)我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大。我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模從1514億元增長(zhǎng)至3383億元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約為20.57%。

芯片行業(yè)投資情況

全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年中國(guó)芯片業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

未來(lái)芯片市場(chǎng)潛力巨大

據(jù)通信企業(yè)協(xié)會(huì)消息，我國(guó)已成為芯片專利申請(qǐng)大國(guó)。國(guó)際專利檢索公司QUESTEL報(bào)告顯示，在過(guò)去18年里，全球芯片專利數(shù)量增長(zhǎng)了6倍，我國(guó)芯片專利量增長(zhǎng)了23倍。在芯片專利申請(qǐng)數(shù)量方面，我國(guó)已連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

在全球芯片專利前30位專利權(quán)人中，我國(guó)中興通訊、華為公司分別居第23、27位。其中，中興通訊專利申請(qǐng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)58%，居國(guó)內(nèi)企業(yè)第一，專利覆蓋2G、3G、4G、Pre 5G及5G芯片、虛擬化網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)芯片、云存儲(chǔ)和云計(jì)算等領(lǐng)域。

未來(lái)發(fā)展目標(biāo)

“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出，聚焦高端芯片和傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素保障能力，培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。

未來(lái)五年，國(guó)家將將構(gòu)建以國(guó)家實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng)的戰(zhàn)略科技力量，加快發(fā)展高端芯片，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，提升核心電子元器件、關(guān)鍵軟件等產(chǎn)業(yè)水平，并構(gòu)建基于5G的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。各省市也圍繞“十四五”規(guī)劃，紛紛出臺(tái)地方芯片產(chǎn)業(yè)建設(shè)規(guī)劃。

欲了解更多該行業(yè)的未來(lái)發(fā)展前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。芯片行業(yè)報(bào)告明確目標(biāo)市場(chǎng)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，了解市場(chǎng)定位，把握市場(chǎng)特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷手段，提出芯片行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入和市場(chǎng)開(kāi)拓策略，對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展提出可行性建議。

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