2023光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 劉明月 2023年9月26日 來源：中研研究院 655 38
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從光刻膠行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看，目前江蘇的投融資事件最多，截至2023年6月12日累計達(dá)到19起，占據(jù)光刻膠行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的28%，北京、上海等地區(qū)，投融資事件數(shù)量均在10起以上。

據(jù)了解，目前光刻膠概念觸底拉升，高盟新材20cm漲停，同益股份、雙樂股份、寶麗迪、騰景科技等漲幅居前。

近年來,我國陸續(xù)出臺多項政策扶持光刻膠產(chǎn)業(yè),推進(jìn)光刻膠國產(chǎn)替代率提升。半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化存在上游原材料、中下游配方、設(shè)備、客戶驗證等多重壁壘，高端光刻膠突破首要在于原材料。上游光刻膠原材料市場空間持續(xù)增長，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)打通光刻膠上游材料全產(chǎn)業(yè)鏈自主供應(yīng)布局，加速國產(chǎn)光刻膠導(dǎo)入。

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈上游為原樹脂、單體、感光劑、溶劑等光刻膠原材料;中游為基于配方的光刻膠生產(chǎn)合成，依據(jù)應(yīng)用范圍不同分為PCB光刻膠、LCD光刻膠以及半導(dǎo)體光刻膠，其中半導(dǎo)體光刻膠對工藝要求更為精細(xì);下游主要半導(dǎo)體、PCB、平板顯示屏應(yīng)用環(huán)節(jié)。

按照SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%，進(jìn)步明顯。從具體的種類來看，我國在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率均高于30%。

數(shù)據(jù)顯示，KrF、ArF、ArFi市場規(guī)模為6.9億美元、1.96億美元和7.59億美元，市場占比34.7%、9.9%和38.2%;G線&I線光刻膠市場2.92億美元，市場占比14.7%;EUV 光刻膠市場為0.51億美元，市場占比2.6%。

光刻膠市場投資分析

從光刻膠的投資輪次分析，目前行業(yè)融資事件主要集中于后期階段，尤其是戰(zhàn)略融資輪次，截至2023年6月12日，戰(zhàn)略融資事件共發(fā)生11起，占比達(dá)16.18%。

從光刻膠行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看，目前江蘇的投融資事件最多，截至2023年6月12日累計達(dá)到19起，占據(jù)光刻膠行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的28%，北京、上海等地區(qū)，投融資事件數(shù)量均在10起以上。

2023年光刻膠行業(yè)投融資事件數(shù)量就已經(jīng)達(dá)到了7起，金額為13.5億元，遠(yuǎn)超2022年表現(xiàn)。從光刻膠單筆融資金額來看，2014-2023年，光刻膠行業(yè)平均單筆融資金額僅在2016和2020年低于2億元，其余年份平均單筆融資金額均在2億元以上，處于較高水平，2022年為3.49億元，截至6月12日，目前2023年平均單筆融資金額為4.50億元。

中研研究院出版的《2023-2028年中國光刻膠市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》顯示

2023光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

當(dāng)前我國高端光刻膠與全球先進(jìn)水平有近40年的差距，半導(dǎo)體國產(chǎn)化的大趨勢下，國內(nèi)企業(yè)有望逐步突破與國內(nèi)集成電路制造工藝相匹配的光刻膠，所以必須要對光刻膠足夠的重視，不斷向日本和歐美等發(fā)達(dá)國家學(xué)習(xí)，努力開發(fā)出性能優(yōu)異的國產(chǎn)光刻膠，使我國在未來的市場中占據(jù)一席之地。

中國是全球重要的集成電路市場。近年來，在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，我國集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng);

光刻膠的核心技術(shù)包括配方技術(shù)、 質(zhì)量控制技術(shù)和原材料技術(shù)，配方技術(shù)是光刻膠實現(xiàn)功能的核心，而質(zhì)量控制技術(shù)能夠保證 光刻膠性能的穩(wěn)定性，而光刻膠原材料的品質(zhì)對光刻膠的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。

光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對所使用光刻膠有嚴(yán)格的要求。目前，我國光刻膠生產(chǎn)主要集中在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達(dá)94%;而半導(dǎo)體用g/i線膠自給率約10%，KrF膠自給率不足5%，ArF膠基本依靠進(jìn)口。

中國大陸光刻膠企業(yè)主要包括南大光電、晶瑞電材、彤程新材、上海新陽等。由于我國半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前的市占率較低。

光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。

美國杜邦、陶氏、德國AZ、日本TOK 或?qū)喙┌ǜ叨斯饪棠zKrF、ArF 在內(nèi)的部分半導(dǎo)體材料。日美企業(yè)廠商占據(jù)國內(nèi)高端光刻膠市場大部分份額，一旦斷供，國內(nèi)多家晶圓廠或?qū)⒚媾R光刻膠缺貨風(fēng)險，將主動或被動的快速導(dǎo)入國產(chǎn)光刻膠，國內(nèi)企業(yè)迎來高端光刻膠國產(chǎn)替代良機(jī)。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體光刻膠的市場規(guī)模從15億美元增長至18億美元，年復(fù)合增速達(dá)6.3%，全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模約為19億美元。光刻膠的應(yīng)用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導(dǎo)體，前面三種技術(shù)要求相對較低，但我國企業(yè)仍然沒有實現(xiàn)完全自給。而半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘較高、市場高度集中，幾乎被日美企業(yè)壟斷，生產(chǎn)商主要有日本JSR、信越化學(xué)工業(yè)、日本TOK、陶氏化學(xué)等。

伴隨著國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的不斷提升，2025年國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模有望達(dá)到100億元，2020-2025年間半導(dǎo)體光刻膠的市場規(guī)模復(fù)合增速將達(dá)到35%，明顯高于全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模的增速。

預(yù)計2022-2025年光刻膠市場規(guī)模將達(dá)98、103、109和114億美元，穩(wěn)步提升。未來，中國有望突破高端光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，帶動中國光刻膠產(chǎn)量進(jìn)一步提升。在國家一系列紅利政策帶動下，國內(nèi)半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢頭良好，我國光刻膠產(chǎn)量呈現(xiàn)穩(wěn)中有升態(tài)勢。

中國光刻膠行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，光刻膠行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出光刻膠行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國光刻膠行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、光刻膠發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來光刻膠市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國光刻膠市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。

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