晶圓代工行業(yè)發(fā)展分析：第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元

• 吳澳燕 2023年12月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1146 74
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隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。

晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

集成電路發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵和支持行業(yè)發(fā)展。在穩(wěn)定的經(jīng)濟增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動下，中國集成電路行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

集成電路行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括集成電路材料、集成電路設備等;中游為集成電路生產(chǎn)，集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)亦呈現(xiàn)垂直化分工格局，可以具體劃分為集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;集成電路產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應用。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%，創(chuàng)下新高。

回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年，排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入。芯片制造工藝高度復雜、所需原材料和設備種類繁多、制造周期長，需要全球產(chǎn)業(yè)鏈的支持;需要深入的專業(yè)知識和工程人才，并能夠持續(xù)技術創(chuàng)新和工藝技術沉積，具有較高的進入壁壘。

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展分析

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，除7家暫時停產(chǎn)的晶圓廠外，中國大陸目前運營的晶圓廠44座(12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產(chǎn)線15座)。

此外，還有22座晶圓廠正在建設中(12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座)。未來，中芯國際、Nexchip(晶合集成)、CXMT(長鑫存儲)和士蘭微計劃建設10座晶圓廠(9座12英寸晶圓廠，1座8英寸晶圓廠)。

總體而言，到2024年底，中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝?？v觀中國大陸晶圓代工廠的分布情況，長三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

晶圓代工廠代表了芯片制造的能力。隨著大型晶圓代工廠的陸續(xù)落地，中國大陸的芯片制造能力和產(chǎn)量將實現(xiàn)增長。事實上，國內(nèi)早已不再局限于成熟工藝，從華為Mate 60系列智能手機的例子就能看出，更先進工藝已經(jīng)被視為行業(yè)新的增長點。

2023年上半年，全球經(jīng)濟低迷，智能手機、筆記電腦等消費電子市場下滑，供應鏈持續(xù)調整庫存，導致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營收衰退，全球集成電路行業(yè)進入下行周期。

隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。

此外，臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產(chǎn)值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。

展望第四季，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構、行業(yè)協(xié)會組織的權威統(tǒng)計資料。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

想要了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

  晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，...

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