2024年中國碳化硅行業(yè)競爭格局及未來發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年12月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1235 80
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隨著中國制造業(yè)的不斷發(fā)展，碳化硅在冶金、化工、半導(dǎo)體制造等工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用也在增加。

隨著中國制造業(yè)的不斷發(fā)展，碳化硅在冶金、化工、半導(dǎo)體制造等工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用也在增加。

碳化硅是一種無機(jī)物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅是一種半導(dǎo)體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。自1893年以來已經(jīng)被大規(guī)模生產(chǎn)為粉末和晶體，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅是應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體。

政策

近年來，中國碳化硅行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國家陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》等產(chǎn)業(yè)政策為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、襯底材料、外延材料以及器件和模塊等環(huán)節(jié)。在上游，原材料主要包括各類硅烷、氮化硼等，這些原材料經(jīng)過加工后制成碳化硅襯底材料。碳化硅襯底材料進(jìn)一步加工后，可以制成外延材料。碳化硅器件和模塊被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，包括5G通信、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、軌道交通、鋼鐵行業(yè)、建材行業(yè)等。

上游產(chǎn)業(yè)分析

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量倒掛，關(guān)鍵部分主要集中在上游端，其中襯底生產(chǎn)成本占總成本的47%，外延環(huán)節(jié)成本占23%，合計(jì)上游成本占到碳化硅生產(chǎn)鏈總成本的約70%。其中襯底制造技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大，既決定了上游原材料制備的方式及相關(guān)參數(shù)，同時(shí)也決定著下游器件的性能，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心。

碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀分析

碳化硅的優(yōu)勢是其高效率、低能耗和耐高溫的特性，這些優(yōu)點(diǎn)使得碳化硅成為新一代功率器件的理想選擇。在電動汽車、可再生能源和工業(yè)自動化等應(yīng)用的推動下，碳化硅的需求量不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球碳化硅行業(yè)市場規(guī)模約為16.04億美元。

碳化硅行業(yè)市場區(qū)域分布

球碳化硅行業(yè)市場區(qū)域分布情況因不同地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平、技術(shù)實(shí)力和市場需求等因素而異。美國是全球碳化硅產(chǎn)業(yè)最為發(fā)達(dá)的國家之一，擁有多家知名碳化硅企業(yè)，如Cree、Dow Corning等。亞太地區(qū)已經(jīng)成為全球碳化硅行業(yè)的主導(dǎo)區(qū)域，其中中國、日本和韓國是碳化硅行業(yè)的主要市場。

中國碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。中國在碳化硅行業(yè)中具有較高的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，同時(shí)中國政府也積極推動碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)數(shù)據(jù)，中國碳化硅行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)快速上漲態(tài)勢，2022年中國碳化硅市場規(guī)模約為43.45億元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》分析

碳化硅行業(yè)競爭格局

全球碳化硅廠商行業(yè)集中度較高，前五大SiC廠商占有大約70%的市場份額。目前全球碳化硅模塊主要生產(chǎn)商包括STMicroelectronics、英飛凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亞迪、Microchip、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等，全球前五大廠商占有大約70%的市場份額。

碳化硅行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營收

在中國，碳化硅行業(yè)也迅速發(fā)展，重點(diǎn)企業(yè)包括天岳先進(jìn)、瀚天天成、山東天承等。這些企業(yè)通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)或自主創(chuàng)新，不斷提升碳化硅產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，逐漸在國內(nèi)外市場中占據(jù)一席之地。其中，天岳先進(jìn)是碳化硅行業(yè)的主要企業(yè)之一，圍繞碳化硅襯底進(jìn)行垂直深入的研究與生產(chǎn)。

國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域融資規(guī)模

2023年國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域融資超30起，合計(jì)金額超30億元。今年一季度，7家碳化硅企業(yè)完成融資，涵蓋碳化硅襯底、外延、器件等環(huán)節(jié)，合計(jì)融資額超20億元。

碳化硅襯底片龍頭企業(yè)一邊降本增效，一邊大幅擴(kuò)產(chǎn)搶占市場份額。除了三安光電，天岳先進(jìn)、露笑科技、東尼電子都宣布了數(shù)額可觀的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

當(dāng)前碳化硅產(chǎn)品的確處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，車規(guī)級器件更是持續(xù)缺貨。供應(yīng)緊張之下，國內(nèi)外大公司尋求簽訂長單成為行業(yè)“新常態(tài)”。最新案例是，英飛凌與國內(nèi)碳化硅公司天科合達(dá)、天岳先進(jìn)簽訂長期協(xié)議，以獲取高質(zhì)量且具有競爭力的6英寸碳化硅晶圓和晶錠。

三安光電發(fā)展碳化硅業(yè)務(wù)，有決心更有信心。據(jù)林志東介紹，湖南三安是一個(gè)碳化硅全鏈整合超級工廠，囊括了碳化硅長晶、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅芯片、碳化硅封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，項(xiàng)目總投資160億元。此外，湖南三安還與理想汽車合資成立了蘇州斯科半導(dǎo)體，規(guī)劃年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊，目前該項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)已完成。

碳化硅行業(yè)未來發(fā)展趨勢

碳化硅行業(yè)未來發(fā)展趨勢將受到多方面的影響。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，碳化硅的需求量將會持續(xù)增加。隨著新材料的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用，碳化硅也將會面臨更加激烈的市場競爭。因此，碳化硅行業(yè)未來將會呈現(xiàn)出以下幾個(gè)發(fā)展趨勢：技術(shù)創(chuàng)新成為競爭核心、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、多元化應(yīng)用領(lǐng)域拓展以及國際化競爭加劇，隨著全球化和市場開放程度的不斷提高，碳化硅行業(yè)的國際化競爭將會加劇。未來，各企業(yè)需要加強(qiáng)自身的國際化戰(zhàn)略布局，積極拓展海外市場。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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