第一章 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市利弊與創(chuàng)業(yè)板上市環(huán)境分析

第一節(jié) 創(chuàng)業(yè)板上市之益處

第二節(jié) 創(chuàng)業(yè)板上市之弊端

第三節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市與行業(yè)發(fā)展

第四節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市環(huán)境

第五節(jié) 證監(jiān)會(huì)對(duì)于芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市的監(jiān)管政策

第二章 2019-2021年國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)板上市形勢(shì)分析

第一節(jié) 發(fā)行市盈率依然較高

第二節(jié) 發(fā)行籌資規(guī)模有較大提高

第三節(jié) 發(fā)行審核節(jié)奏大大加快

第四節(jié) 發(fā)行審核通過率分析

第五節(jié) 制度體系建設(shè)日臻完善

第三章 芯片行業(yè)企業(yè)國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)板上市基本條件

第一節(jié) 首發(fā)創(chuàng)業(yè)板上市法定條件

第二節(jié) 證監(jiān)會(huì)審核關(guān)注重點(diǎn)

第三節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市可行性分析

第四節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)當(dāng)前需解決、改進(jìn)或完善的問題

第四章 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市方案

第一節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市流程

第二節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)改制思路

第三節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)行定價(jià)與籌資金額測(cè)算

第四節(jié) 企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)業(yè)板上市團(tuán)隊(duì)的配置方案

第五節(jié) 創(chuàng)業(yè)板上市中介機(jī)構(gòu)的聘請(qǐng)

第六節(jié) 創(chuàng)業(yè)板上市項(xiàng)目組管理模式與分工合作

第五章 創(chuàng)業(yè)板上市中介機(jī)構(gòu)選擇與工作協(xié)調(diào)

第一節(jié) 券商的選擇與工作模式

一、券商的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、券商工作內(nèi)容與定位

三、券商的工作模式

四、芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市券商重點(diǎn)關(guān)注的問題

第二節(jié) 會(huì)計(jì)師事務(wù)所的選擇與工作模式

一、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、會(huì)計(jì)師事務(wù)所工作內(nèi)容與定位

三、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的工作模式

四、芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市會(huì)計(jì)師事務(wù)所重點(diǎn)關(guān)注的問題

第三節(jié) 資產(chǎn)評(píng)估事務(wù)所的選擇與工作模式

一、資產(chǎn)評(píng)估事務(wù)所的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、資產(chǎn)評(píng)估事務(wù)所工作內(nèi)容與定位

三、資產(chǎn)評(píng)估事務(wù)所的工作模式

四、芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市資產(chǎn)評(píng)估事務(wù)所重點(diǎn)關(guān)注的問題

第四節(jié) 律師事務(wù)所的選擇與工作模式

一、律師事務(wù)所的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、律師事務(wù)所工作內(nèi)容與定位

三、律師事務(wù)所的工作模式

四、芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市律師事務(wù)所重點(diǎn)關(guān)注的問題

第五節(jié) 咨詢公司的選擇與工作模式

一、咨詢公司的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、咨詢公司工作內(nèi)容與定位

三、咨詢公司的工作模式

四、芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市咨詢公司重點(diǎn)關(guān)注的問題

第六章 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市重點(diǎn)問題的處理建議

第一節(jié) 改制問題

一、企業(yè)改制手續(xù)處理建議

二、股權(quán)糾紛問題處理建議

三、企業(yè)改制與管理層安排建議

第二節(jié) 財(cái)務(wù)審計(jì)問題

一、大股東審計(jì)問題處理建議

二、歷史財(cái)務(wù)審計(jì)問題處理建議

三、審計(jì)報(bào)告常見錯(cuò)誤分析

四、關(guān)聯(lián)交易財(cái)務(wù)處理問題建議

第三節(jié) 法律問題

一、重大合同處理

二、股權(quán)轉(zhuǎn)讓確認(rèn)

三、商標(biāo)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議

四、對(duì)外合作協(xié)議

五、股東大會(huì)決議

第四節(jié) 募集資金投向問題

一、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告撰寫

二、募集資金規(guī)模

三、募投項(xiàng)目選擇

四、新建擴(kuò)建問題

五、立項(xiàng)申報(bào)流程

第五節(jié) 社保環(huán)評(píng)等問題

一、社保問題處理

二、歷史環(huán)評(píng)報(bào)告與環(huán)保局批文

第六節(jié) 制度健全問題

一、管理內(nèi)控制度完善

二、創(chuàng)業(yè)板上市公司配套制度設(shè)立

三、人事安排與股權(quán)激勵(lì)

四、財(cái)務(wù)制度健全

第七章 招股說明書中影響芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市的重點(diǎn)問題處理建議

第一節(jié) 公司基本情況章節(jié)常見問題

一、企業(yè)改制重組流程完備性

二、企業(yè)股本變化問題

三、企業(yè)對(duì)外投資問題

四、員工社保與員工持股問題處理

第二節(jié) 業(yè)務(wù)與技術(shù)章節(jié)常見問題

一、業(yè)務(wù)描述與定位

二、各業(yè)務(wù)市場(chǎng)容量

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析

四、上下游廠商以及經(jīng)營(yíng)授權(quán)問題

五、技術(shù)研發(fā)與質(zhì)量控制問題處理

第三節(jié) 同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與關(guān)聯(lián)交易章節(jié)問題

一、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題處理

二、關(guān)聯(lián)交易問題處理

三、避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與關(guān)聯(lián)交易處理制度設(shè)計(jì)

四、現(xiàn)有同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與關(guān)聯(lián)交易的處理措施

第四節(jié) 募投項(xiàng)目常見問題

一、項(xiàng)目投產(chǎn)前后指標(biāo)變化解釋

二、項(xiàng)目投資收益指標(biāo)設(shè)計(jì)

三、項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)容量測(cè)算

四、項(xiàng)目生產(chǎn)工藝與核心技術(shù)處理

五、項(xiàng)目可行性與合理性分析

六、項(xiàng)目備案流程

第五節(jié) 財(cái)務(wù)報(bào)告問題

一、會(huì)計(jì)制度調(diào)整

二、財(cái)務(wù)狀況變動(dòng)問題

三、盈利、償債等指標(biāo)處理

四、重大財(cái)務(wù)收支問題的處理

五、各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的確認(rèn)

第六節(jié) 公司治理問題

第七節(jié) 股利分配問題

第八節(jié) 業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)設(shè)計(jì)

第八章 影響創(chuàng)業(yè)板上市進(jìn)度的重點(diǎn)環(huán)節(jié)處理建議

第一節(jié) 企業(yè)工商檔案問題

第二節(jié) 募投項(xiàng)目問題

第三節(jié) 審計(jì)問題

第四節(jié) 環(huán)評(píng)批文問題

第五節(jié) 股權(quán)處理問題

第六節(jié) 重大法律糾紛

第九章 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市成功率影響因素

第一節(jié) 2019-2021年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市成功率統(tǒng)計(jì)

第二節(jié) 2019-2021年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市失敗案例主要問題分布

第三節(jié) 證監(jiān)會(huì)對(duì)芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市最為關(guān)注的問題

第四節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市成功案例解讀

第五節(jié) 芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市時(shí)機(jī)選擇

第十章 2021-2026年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2021-2026年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市趨勢(shì)分析

第二節(jié) 2021-2026年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市環(huán)境預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2021-2026年證監(jiān)會(huì)對(duì)芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市的政策走向

第四節(jié) 2021-2026年芯片行業(yè)企業(yè)創(chuàng)業(yè)板上市與行業(yè)發(fā)展預(yù)期

第五節(jié) 芯片行業(yè)擬在2021-2026年創(chuàng)業(yè)板上市的企業(yè)應(yīng)采取的基本措施