2023芯片行業(yè)發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析 未來芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

• 郭夢 2023年2月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1285 84
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過去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價(jià)格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個(gè)月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。當(dāng)前，摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，但隨著工藝從微米級(jí)到納米級(jí)，晶體管中原子數(shù)量越來越少，種種物理極

過去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價(jià)格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個(gè)月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。當(dāng)前，摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，但隨著工藝從微米級(jí)到納米級(jí)，晶體管中原子數(shù)量越來越少，種種物理極限制約著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展。

2023芯片行業(yè)發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析

大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)給芯片的生態(tài)系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)，先進(jìn)軟件供應(yīng)鏈更復(fù)雜了，為了滿足消費(fèi)者快速變化的需求，我們需要從系統(tǒng)出發(fā)，結(jié)合人工智能和大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，通過定制化的創(chuàng)芯來解決不同領(lǐng)域的系統(tǒng)復(fù)雜性。

進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，由軟件和大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的定制化芯片，更能為系統(tǒng)級(jí)公司建立差異化競爭優(yōu)勢。新思科技通過“智能編制”的設(shè)計(jì)方法學(xué)，從項(xiàng)目規(guī)劃階段就將特定軟件和特定芯片需求結(jié)合，對(duì)芯片實(shí)現(xiàn)全生命周期管理和洞察，從而滿足系統(tǒng)級(jí)公司對(duì)于芯片的不同需求。

在新技術(shù)新架構(gòu)等推動(dòng)下，芯片行業(yè)將向超級(jí)摩爾定律和超越摩爾定律兩個(gè)方向繼續(xù)向前發(fā)展。芯片產(chǎn)業(yè)如同鋼鐵、化工業(yè)等，已經(jīng)成為數(shù)字社會(huì)的基礎(chǔ)性百年產(chǎn)業(yè)，具有非常強(qiáng)大的生命力。

以能源行業(yè)為例，在構(gòu)建以新能源加儲(chǔ)能的新型電力體系過程中，數(shù)智化有著不可或缺的作用。新能源最大的問題是出力不穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、按需的輸出，必須依靠大量的數(shù)據(jù)收集、處理、反饋和預(yù)測以及適量的儲(chǔ)能配備。目前廣泛推廣的虛擬電廠及源網(wǎng)荷儲(chǔ)都將對(duì)能源進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，而這都會(huì)涉及大量的運(yùn)算。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將在未來10年內(nèi)翻倍，成熟工藝將持續(xù)占據(jù)絕大部分市場。在發(fā)展成熟工藝方面，提高產(chǎn)能滿足市場所需，是中國芯片未來的破局點(diǎn)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告》分析

第十一章 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價(jià)值

第三節(jié) 2023-2028中芯片市場發(fā)展前景與趨勢

一、2023-2028中芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2023-2028中芯片市場規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

目前芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)在未來的5年內(nèi)，芯片的市場規(guī)模會(huì)在2027年達(dá)到19617億元，增速逐步下降。

二、2023-2028中芯片市場發(fā)展前景展望

國內(nèi)外5G推廣與東京奧運(yùn)等也為我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供一定的需求支撐。預(yù)計(jì)我國芯片產(chǎn)業(yè)在2020年度仍能保持兩位數(shù)增長。建議相關(guān)芯片企業(yè)加大對(duì)在抗擊疫情中發(fā)揮關(guān)鍵作用的各類芯片的宣傳，開拓國外市場，打造中國芯片的知名度和國際影響。芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)發(fā)揮更大作用，進(jìn)一步帶動(dòng)供應(yīng)鏈本土化，充分利用內(nèi)需拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長。另外，不僅國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)以及與之密切相關(guān)的通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等整機(jī)行業(yè)受到此次疫情的影響，國外眾多相關(guān)企業(yè)也將受到程度不同的波及，建議加強(qiáng)與外方企業(yè)的信息交流，密切合作關(guān)系，共同促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)回歸正常狀態(tài)。

隨著國家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的各種有力支持，以及AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、超高清視頻等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒袌鲈鲩L的驅(qū)動(dòng)。預(yù)計(jì)2022年-2025年我國芯片行業(yè)自產(chǎn)量將會(huì)大幅提高;芯片產(chǎn)業(yè)作為技術(shù)密集性企業(yè)，對(duì)技術(shù)水平的要求極高，同時(shí)技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品的更新迭代較快，需要行業(yè)內(nèi)公司投入大量的人力、物力以及時(shí)間成本專注于某一具體領(lǐng)域的研發(fā)，我國高端芯片受技術(shù)水平的限制，仍會(huì)有大量進(jìn)口。整體而言，我國芯片行業(yè)供不應(yīng)求的局面還會(huì)長期存在。

三、2023-2028中芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

在人工智能市場高速發(fā)展的今天，人們都在尋找更能讓深度學(xué)習(xí)算法更快速、更低能耗執(zhí)行的芯片。目前，能夠適應(yīng)深度學(xué)習(xí)需要的芯片類型有GPU、FPGA和ASIC等。從云端芯片來看，目前GPU占據(jù)云端人工智能主導(dǎo)市場，占人工智能芯片市場份額的35%。以TPU為代表的ASIC目前只運(yùn)用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中發(fā)展較快。放眼未來，GPU、TPU等適合并行運(yùn)算的處理器成為支撐人工智能運(yùn)算的主力器件，既存在競爭又長期共存，一定程度可相互配合;FPGA有望在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)承擔(dān)較多角色，在云端主要作為有效補(bǔ)充存在。

從目前主要的幾個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)芯片平臺(tái)來看，首先是GPU，GPU的計(jì)算能力要比CPU高很多倍。從全部GPU市場來看，英特爾目前占了71%，英偉達(dá)占了16%，AMD占了13%。但從分立式GPU市場來看，英偉達(dá)占了71%，AMD占了29%。因此英偉達(dá)在分立式GPU市場產(chǎn)品中占有占有絕對(duì)的優(yōu)勢，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的人工智能訓(xùn)練。就目前人工智能主要發(fā)展方向來看，可投資的垂直細(xì)分領(lǐng)域主要包括，機(jī)器人芯片研發(fā)、智能視覺、自然語言理解和開放知識(shí)圖譜、人工智能教育、圍棋AI、機(jī)器視覺、機(jī)器人系統(tǒng)方案、體感人機(jī)交互、智能投顧、智能視覺等。而所有細(xì)分領(lǐng)域中，核心專用芯片是人工智能時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

四、2023-2028中芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)極具突破性發(fā)展的巨大市場。而對(duì)于中國物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展而言，國家“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實(shí)，以及智能農(nóng)業(yè)、智慧交通、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等行業(yè)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展，都將成為物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模提速的重要推動(dòng)力。預(yù)計(jì)在未來幾年，如高精準(zhǔn)度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產(chǎn)品都將被更為廣泛地應(yīng)用在各類智能移動(dòng)終端、工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品中。由于這些新興領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應(yīng)用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發(fā)展機(jī)遇，未來這些新興領(lǐng)域不但將成為集成電路市場新的增長藍(lán)海，也將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機(jī)。

2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

3、資本運(yùn)作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一

并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經(jīng)成為半導(dǎo)體企業(yè)尋求業(yè)務(wù)突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運(yùn)作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產(chǎn)業(yè)布局或提升企業(yè)的技術(shù)及業(yè)務(wù)水平，增強(qiáng)市場競爭力，進(jìn)一步鞏固自身在市場中的領(lǐng)先地位。因此，從規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及吸收技術(shù)與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對(duì)行業(yè)內(nèi)公司既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，如何增強(qiáng)自身技術(shù)實(shí)力、突破資金瓶頸、壯大人才隊(duì)伍成為每家企業(yè)都要面對(duì)的重要問題。

4、芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

國內(nèi)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產(chǎn)值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術(shù)水平相對(duì)較低，而設(shè)計(jì)業(yè)毛利水平相對(duì)較高，同時(shí)對(duì)資本金的需求相對(duì)較低，越來越多的企業(yè)開始進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從銷售額增速來看，設(shè)計(jì)業(yè)的增速較高，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)比例逐年上升。

五、2023-2028中細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

全球人工智能芯片市場以地理學(xué)為基礎(chǔ)，分為北美、歐洲、亞太和世界其他地區(qū)。北美占據(jù)了全球人工智能芯片市場的主要份額。這要?dú)w功于美國科技巨頭的突出表現(xiàn)。該地區(qū)還在人工智能相關(guān)技術(shù)方面進(jìn)行了大量投資，并在安全應(yīng)用中使用了人工智能芯片。由于中國和印度等發(fā)展中國家的存在，預(yù)計(jì)亞太區(qū)域?qū)⒋蠓仍鲩L，這些國家正在看到技術(shù)進(jìn)步和人工智能處理器支持系統(tǒng)的大規(guī)模實(shí)施。

欲了解更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告》。

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  2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告

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