ADC芯片行業(yè)調(diào)研分析2024

• 陳觀秋 2024年1月11日 來源：中研普華報(bào)告 百度 258 9
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ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會。我國迫切需要對ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材A

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會。我國迫切需要對ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時代。

ADC芯片行業(yè)概述

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

ADC芯片主要看兩個基本指標(biāo)，一個是速度—Speed，一個是精度—Resolution。顧名思義，速度代表著ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬—Bandwidth的模擬信號，帶寬對應(yīng)的就是模擬信號頻譜中的最大頻率。精度就是衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號與原來的模擬信號之前的差距。

我們的報(bào)告《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

ADC芯片的速度和精度指標(biāo)是相互折中，此消彼長的。對應(yīng)于不同的應(yīng)用場景，比如測量儀器、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)電子、有線/無線通信等，對ADC芯片的速度和精度都有著不盡相同的要求。

ADC芯片產(chǎn)業(yè)周期長，下游需求分布廣泛，近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用熱度不斷提高，電子消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域市場需求旺盛，同時ADC芯片也可運(yùn)用在軍工、航天技術(shù)等高技術(shù)領(lǐng)域，未來其市場規(guī)模將持續(xù)增長。

ADC芯片行業(yè)調(diào)研分析

在ADC芯片的發(fā)展歷史中，其基本架構(gòu)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)趨近于成熟，但在龐大的消費(fèi)電子領(lǐng)域中，如此復(fù)雜而成熟的芯片有時也會成為機(jī)器性能的瓶頸。雖然在芯片領(lǐng)域之外的人較少關(guān)注，但ADC芯片技術(shù)含量較高，用途廣泛，從測量儀器、手機(jī)、HiFi耳機(jī)到5G通信基站中都存在不同種類的ADC，部分高端產(chǎn)品甚至受到美國商務(wù)部出口管控的限制。

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動性，且輻射范圍廣，對整個信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

在國內(nèi)，除了海思這種大廠，國內(nèi)有研發(fā)ADC能力的公司基本上都是專注在自己熟悉的小領(lǐng)域，做幾款類型的ADC，沒有持續(xù)研發(fā)的想法。直接原因當(dāng)然是，沒有足夠的錢，市場競爭殘酷!但對于任何一家科技企業(yè)來說，研發(fā)投入都是相當(dāng)重要的一環(huán)，研發(fā)投入的多少某種程度上會決定一個科技企業(yè)的高度。

科創(chuàng)板的問世給科技公司帶來了希望，相比于傳統(tǒng)的A股，科技公司上市難度大大降低，有了資本的注入，科技公司將更加有動力和實(shí)力去做持續(xù)地研發(fā)。另一方面，各自為戰(zhàn)，相互消耗，并不有利于芯片公司的擴(kuò)大發(fā)展，如果在上市前后，投資人可以撮合兩家ADC公司并購重組，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，互通有無，1加1是大于2的，才能更好地玩轉(zhuǎn)ADC。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》分析：

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會。我國迫切需要對ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時代。

ADC較國外差距大，國產(chǎn)化率低，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來看，國內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變，未來國產(chǎn)替代空間大。

想要了解更多ADC芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》。

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  2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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