LED封裝行業(yè)深度分析2024

• 陳觀秋 2024年4月3日 來源：百度 860 53
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近年來，顯示技術(shù)加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)為顯示領(lǐng)域創(chuàng)造了更多想象空間，國產(chǎn)LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術(shù);此外，LED產(chǎn)品高端市場長期被國際廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商也開始積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，提高高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比。

LED 封裝定義

LED 封裝是指將外引線連接至LED 芯片電極，形成 LED 器件的環(huán)節(jié)。封裝的主要作用在于保護(hù)LED 芯片與提高光提取效率。目前，LED 封裝基本采用表面貼裝、倒裝焊等通用的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，在技術(shù)上具有承上啟下的作用，對(duì)于下游應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)具有一定帶動(dòng)性。

LED封裝的功能

LED封裝的功能主要是為芯片提供機(jī)械保護(hù)以提高可靠性;加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等功能。LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。

LED封裝不僅要求能夠保護(hù)芯片，而且還需保證芯片發(fā)出的光能夠透出封裝體，同時(shí)還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質(zhì)量會(huì)直接影響到LED的使用性能和壽命。

隨著LED封裝技術(shù)發(fā)展，LED封裝產(chǎn)品形態(tài)主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技術(shù)原理可通用于LED顯示封裝器件及LED照明封裝器件，但由于LED顯示封裝器件與LED照明封裝器件的光學(xué)結(jié)構(gòu)及失效率要求不同，進(jìn)而使得LED顯示封裝技術(shù)及LED照明封裝技術(shù)在材料、力學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)方面都存在顯著的差異。

LED封裝行業(yè)深度分析

LED封裝技術(shù)流程主要上游芯片制造經(jīng)過封裝材料及封裝裝備進(jìn)行中游封裝，在經(jīng)過帶電源驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品檢測、至下游應(yīng)用領(lǐng)域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標(biāo)光識(shí)。

目前，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的上市公司數(shù)量較多，具體包括：

①外延芯片：三安光電、士蘭微、蔚藍(lán)鋰芯、華燦光電、聚燦光電、乾照光電等;

②封裝：ST德豪、廈門信達(dá)、東山精密、兆馳股份、木林森、福日電子、聯(lián)創(chuàng)光電、萬潤科技、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電、長方集團(tuán)、芯瑞達(dá);

③顯示屏：利亞德、洲明科技、艾比森、ST聯(lián)建、雷曼光電、奧拓電子;

④照明：木林森、公牛集團(tuán)、歐普照明、林洋能源、陽光照明、得邦照明、ST飛樂、佛山照明、華陽集團(tuán)等;

⑤照明工程：碧水源、時(shí)空科技、豪爾賽、名家匯。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國LED封裝行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》分析：

LED封裝行業(yè)的上市公司中，大多數(shù)上市公司在國內(nèi)外均有布局，但大部分公司主要集中于國內(nèi)市場。從LED封裝業(yè)務(wù)占比來看，瑞豐光電、國星光電、鴻利智匯等企業(yè)封裝業(yè)務(wù)占比則較高，達(dá)到了80%以上。

近年來，顯示技術(shù)加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)為顯示領(lǐng)域創(chuàng)造了更多想象空間，國產(chǎn)LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術(shù);此外，LED產(chǎn)品高端市場長期被國際廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商也開始積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，提高高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比;同時(shí)，部分廠商也在努力開拓汽車照明、植物照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

如今，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細(xì)致程度，例如應(yīng)用于智能手機(jī)契合當(dāng)下對(duì)窄邊框化的審美趨勢;應(yīng)用于戶外大屏進(jìn)一步提高畫質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問題等。

報(bào)告根據(jù)LED封裝行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國LED封裝行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國LED封裝行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)LED封裝行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多LED封裝行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國LED封裝行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。

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