LED封裝行業(yè)市場深度調研及現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2023年5月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 825 50
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LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

一、LED封裝行業(yè)概況

LED(半導體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。

封裝是白光 LED制備的關鍵環(huán)節(jié)：半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。

LED封裝工藝主要分為正裝和倒裝，其中正裝為工藝流程為固晶機固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN、包裝;倒裝工藝流程為固晶機固晶、回流焊焊接、點膠機底部填充、固化、包裝。

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研

全球LED封裝市場分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發(fā)生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年，陣營格局將會發(fā)生明顯變化，第三陣營將會與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。

進入2016年，全球LED封裝供需總體平衡，產(chǎn)能過剩局面進一步緩解，照明逐漸成為LED產(chǎn)業(yè)最主要的應用，利好中國LED產(chǎn)業(yè)鏈。預計未來LED封裝廠商最為受益。

國內LED封裝行業(yè)當前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國LED封裝行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國LED行業(yè)市場規(guī)模逐年上漲，從2017年的5413億元上漲至2021年10227億元，同比2020年15.13%，隨著中國LED行業(yè)市場規(guī)模的上漲，對LED封裝行業(yè)需求也隨之上漲，帶動LED封裝行業(yè)的發(fā)展。從我國LED封裝構成來看，我國LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導，市場規(guī)模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。

在應用布局上，日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務占比，轉向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產(chǎn)能轉移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應用;國內封裝廠商布局范圍較廣，封裝產(chǎn)品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球LED封裝市場規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢，從2208億美元下降至182億美元，2021年回暖市場規(guī)模為198億美元，同比2020年上漲8.79%，未來隨著下游領域增多，LED封裝市場規(guī)模將會上漲。隨全球LED封裝市場規(guī)模帶動影響，中國LED封裝市場規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢，從742.5億元下降至665.5億元，2021年開始回暖，是市場規(guī)模為712.3億元，同比2020年上漲7.03%。

固晶機為主要的LED封裝設備，其產(chǎn)銷量直接影響著中國LED封裝行業(yè)的發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國固晶機產(chǎn)量及銷量總體呈現(xiàn)上漲趨勢，產(chǎn)量從2017年的2.05萬臺上漲至2021年的3.26萬臺，銷量也從2017年的1.12萬臺上漲至2021年的2.21萬臺。說明中國LED封裝行業(yè)發(fā)展良好。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國LED封裝行業(yè)主要企業(yè)為木林森、日亞化學、國星光電、鴻利智匯，其中木林森市場份額最重，占比8.38%，占比第二的為日亞化學，占比4.16%,國星光電占比4.02%，鴻利智匯占比3.79%，其他企業(yè)占比79.65%。

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