2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告及市場(chǎng)調(diào)研分析

• 2022年1月18日 ZouJunRong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1252 81
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隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車(chē)電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來(lái)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)處于快速成長(zhǎng)階段，行業(yè)增速達(dá)到近10倍。在未來(lái)銷(xiāo)售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告及市場(chǎng)調(diào)研分析

半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測(cè)流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要為IC封測(cè)。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備在IC制造中應(yīng)用的場(chǎng)景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學(xué)檢測(cè)設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占有率

半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國(guó)產(chǎn)化加速，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來(lái)看，各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國(guó)、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。

隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。前端(晶圓制造)和后端(封裝和測(cè)試)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)都在為全球增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。其中，晶圓制造設(shè)備還是占據(jù)主導(dǎo)地位，2020年銷(xiāo)售額為612億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的86.12%。封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計(jì)算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國(guó)已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場(chǎng)份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽(yáng)能電池板和電信設(shè)備)不同，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在總部設(shè)在中國(guó)的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2021-2025中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到710.6億美元，同比上升18.93%。預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。

2021年Q3全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升至268億美元，較去年同期成長(zhǎng)38%，相比第二季度也有8%的增長(zhǎng)，連續(xù)五個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中;中國(guó)臺(tái)灣銷(xiāo)售額最高，達(dá)到73.3億美元，其次為中國(guó)大陸，銷(xiāo)售額為72.7億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大離不開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體材料的巨大需求。第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)時(shí)代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車(chē)電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來(lái)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。

本報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

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