2023集成電路封裝測試產業(yè)市場發(fā)展研究報告

• 吳澳燕 2023年5月24日 來源：互聯網 1462 97
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集成電路產業(yè)鏈主要分為上中下游三大環(huán)節(jié)：上游主要是原材料、生產設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應用，包括物聯網、汽車電子、5G及人工智能等。

集成電路封裝測試的概念

集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體性能影響較大。

集成電路封裝的分類 由于不同集成電路產品電性能、尺寸、應用場景等因素各不相同，因此造成封裝形式多樣復雜。根據是否具有封裝基板以及封裝基板的材質，集成電路封裝產品可以分為四大類，即陶瓷基板產品、引線框架基板產品、有機基板產品和無基板產品。其中陶瓷基板產品、引線框架基板產品和有機基板產品都可以分為倒裝封裝和引線鍵合封裝兩種方式，而無基板產品又可具體分為扇出型封裝(Fan-out)和扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)兩類。

集成電路封裝測試產業(yè)市場規(guī)模

集成電路產業(yè)作為全球信息產業(yè)的基礎，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經濟的晴雨表。我國集成電路市場規(guī)模全球最大、增速最快，2020年市場規(guī)模達到8848億元，十三五期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

集成電路產業(yè)鏈主要分為上中下游三大環(huán)節(jié)：上游主要是原材料、生產設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應用，包括物聯網、汽車電子、5G及人工智能等。

2022年中國集成電路產業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

根據海關統(tǒng)計，2022年中國集成電路進口總金額4,155.79億美元，依然超過同期原油進口金額，持續(xù)成為我國第一大進口商品。我國作為全球電子信息產品重要的生產基地，對外需求依舊巨大，未來隨著下游應用端市場需求的增加，以及半導體產業(yè)國產化進程的加速，國內集成電路行業(yè)急需拓展。

集成電路封裝測試產業(yè)市場前景

集成電路封裝測試環(huán)節(jié)主要涉及到芯片的外部連接、保護、測試等，是決定芯片可靠性和交付的關鍵環(huán)節(jié)。應用環(huán)節(jié)主要涉及到芯片在各個終端產品中的使用和優(yōu)化等，是決定芯片市場需求和價值的關鍵環(huán)節(jié)。隨著物聯網、汽車電子、人工智能、5G 通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產業(yè)提供了巨大的市場空間和規(guī)模。

半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產業(yè)醞釀第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經向中國大陸轉移。

近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業(yè)發(fā)展，國務院、財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產業(yè)政策。另外，國家設立產業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級，支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示：

我國作為全球集成電路產業(yè)發(fā)展最具活力的地區(qū)之一，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產業(yè)空間格局。其中，長三角和珠三角在集成電路設計領域表現尤為亮眼。

長三角地區(qū)是中國集成電路產業(yè)基礎最扎實、技術最先進的區(qū)域，產業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設計、制造、封測、裝備、材料等產業(yè)鏈全面發(fā)展。其中，集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。2020年長三角地區(qū)集成電路設計業(yè)銷售額為1599.7億元，占全國的比重為39%。

未來，全球半導體封裝市場將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進封裝在新興市場帶動和半導體技術的發(fā)展，將在2019-2025 年實現 6.6%的年均復合增長率。根據封裝分會的數據，國內規(guī)模以上封裝測試企業(yè)先進封裝產品銷售占比約為 35%。

集成電路封裝測試行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝測試未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路封裝測試行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業(yè)規(guī)模、產業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。

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