集成電路測試行業(yè)相關(guān)政策 集成電路測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)規(guī)模

• 吳亞楠 2023年1月31日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 681 40
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規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。

近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出回應和預期 輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程。集成電路測試包括晶圓測試(CP)和芯片成品測試(FT)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示：

集成電路測試行業(yè)最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大與精細化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現(xiàn)在中國臺灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務品質(zhì)、服務效率等方面的優(yōu)勢，獨立第三方測試企業(yè)的增速高于整體測試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴大。

集成電路測試行業(yè)相關(guān)政策

國家長期支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策以創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，扶持產(chǎn)業(yè)成長。在補貼方面，先后出臺了《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》、《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》和《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，旨在推動集成電路企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。

隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關(guān)政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長。據(jù)統(tǒng)計，2021年中國國集成電路銷售額達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計，設(shè)計占比從2011年占比30.1%到2021年占比43.21%，制造占比小幅度回升，封裝測試占比從2011年的38.9%下降至2021年的26.42%。

具體從市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2763億元，同比增長10.08%。

集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模

《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆佑媱潯穼ξ磥?年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。組織關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。圍繞國家戰(zhàn)略部署和我省產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，編制省集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化清單，省級相關(guān)專項資金對清單內(nèi)項目優(yōu)先給予支持。

圍繞高端芯片設(shè)計、先進工藝及特色工藝、先進封裝測試、檢驗檢測以及化合物半導體等重點領(lǐng)域，建設(shè)若干集成電路公共服務平臺和國產(chǎn)EDA云服務平臺，優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設(shè)備構(gòu)建國產(chǎn)EDA服務和測試驗證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務，省級相關(guān)專項資金每年擇優(yōu)給予支持。鼓勵有條件的設(shè)區(qū)市對集成電路公共服務平臺給予支持。

提升集成電路制造工藝能力，支持行業(yè)骨干企業(yè)建設(shè)先進及特色工藝、化合物工藝生產(chǎn)線，依托國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心和行業(yè)龍頭企業(yè)，大力發(fā)展系統(tǒng)級封裝、多維異構(gòu)封裝、芯粒(Chiplet)等先進封裝，鼓勵集成電路制造、封裝測試企業(yè)聯(lián)合設(shè)計、材料和裝備企業(yè)開展產(chǎn)品的測試驗證，省級相關(guān)專項資金對以上項目給予重點支持。

集成電路封裝測試行業(yè)報告對中國集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了集成電路封裝測試市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。

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  2022-2026年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告

  集成電路封裝測試行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝測試未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘集成電路封裝測試行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深...

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