2023中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 周迅 2023年7月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1465 97
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汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

集成電路是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)是我國(guó)工業(yè)的重要支柱，在汽車新四化和全球芯片結(jié)構(gòu)性矛盾等背景下，以汽車電子芯片為橋梁，兩大產(chǎn)業(yè)迎來(lái)前所未有的融合發(fā)展契機(jī)。

上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)一級(jí)巡視員傅新華表示，長(zhǎng)三角匯集了一大批優(yōu)秀的企業(yè)，覆蓋了整車、汽車零部件、芯片到車規(guī)級(jí)測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，也是國(guó)內(nèi)技術(shù)、人才、資金等創(chuàng)新要素最集聚的地區(qū)之一，“上海立足于長(zhǎng)三角一體化戰(zhàn)略，持續(xù)推動(dòng)汽車電子領(lǐng)域的區(qū)域合作，支持聯(lián)合電子等龍頭企業(yè)面向長(zhǎng)三角地區(qū)拓展布局，也吸引了長(zhǎng)電科技等企業(yè)加大汽車電子布局，今年1-9月，上海汽車電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了同比超過(guò)15%的增長(zhǎng)?！?/p>

2023中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

與去年相比，汽車電子芯片企業(yè)數(shù)增加了23家，產(chǎn)品款數(shù)增加了67款，其中，傳感器、控制芯片、計(jì)算芯片產(chǎn)品占征集產(chǎn)品的44.5%。

上汽集團(tuán)規(guī)劃部總經(jīng)理潘吉明透露，上汽集團(tuán)主要從三方面加快推進(jìn)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程， 一是快速落地成熟芯片，加快擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用規(guī)模，目前已有超300款、約2100萬(wàn)顆量產(chǎn)應(yīng)用;二是實(shí)施重大項(xiàng)目攻關(guān)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，做好高算力、高規(guī)格芯片和車規(guī)制造等重點(diǎn)領(lǐng)域的攻關(guān)計(jì)劃，突破高端芯片在上汽整車上的研發(fā)和應(yīng)用;三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，戰(zhàn)略投資約30家芯片上下游企業(yè)，覆蓋通信、MCU、人工智能、功率半導(dǎo)體等各類產(chǎn)品，推進(jìn)汽車芯片工程中心和第三方汽車芯片檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

市場(chǎng)普遍預(yù)判，汽車電子芯片短缺將是長(zhǎng)期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應(yīng)商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個(gè)月。

而長(zhǎng)期來(lái)看，芯片技術(shù)突破要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類芯片相比，汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開(kāi)發(fā)周期更長(zhǎng)，最少需要5年時(shí)間。中國(guó)車載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可能受困于芯片5-10年。

如今,中國(guó)的新能源汽車發(fā)展勢(shì)力不容小覷,國(guó)產(chǎn)汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識(shí)。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應(yīng)商帶來(lái)了更大的壓力。目前，汽車產(chǎn)業(yè)已成為成都第二大支柱產(chǎn)業(yè)，其中以成都高新區(qū)為承載地，錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級(jí)芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域重點(diǎn)布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。

車規(guī)級(jí)芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。MCU芯片等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。車規(guī)級(jí)芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級(jí)差異主要是通過(guò)復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商;中游為汽車芯片，包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

自動(dòng)駕駛是當(dāng)前全球汽車技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)，在市場(chǎng)和政策的雙擎驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)汽車駕駛自動(dòng)化技術(shù)發(fā)展迅速。借助自動(dòng)駕駛東風(fēng)，激光雷達(dá)正迎來(lái)爆發(fā)的一年。未來(lái)中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)也將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022年-2026年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)，從26.4億元增長(zhǎng)至431.8億元，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)101.1%。隨著我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開(kāi)始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程。

作為智能汽車的基礎(chǔ)，芯片是供應(yīng)鏈的重中之重，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰介紹，到2030年，芯片將占高端汽車物料成本的20%以上，比2019年的4%要增長(zhǎng)五倍。2030年，軟件成本占整車成本將從現(xiàn)在的15%上升到60%。

2022年中國(guó)汽車智能化滲透率超過(guò)30%，2030年這個(gè)比例會(huì)達(dá)到70%。從智能化速度來(lái)判斷，芯片需求出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個(gè)，電動(dòng)智能時(shí)代單車芯片超1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的單車芯片超過(guò)3000個(gè)。到2030年，中國(guó)汽車電子芯片的規(guī)模約300億美元，芯片需求量可達(dá)1000億-1200億顆/年。

本報(bào)告根據(jù)汽車電子芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)汽車電子芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)汽車電子芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)汽車電子芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

是汽車電子芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價(jià)值!

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)汽車電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是...

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