提升性能新方向 蘋果試產(chǎn)3D堆疊技術(shù)芯片 新一代封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向

• 李波 2023年8月1日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 762 46
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據(jù)證券時(shí)報(bào)道，繼AMD后，蘋果正試產(chǎn)最新的3D堆疊技術(shù)SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，目前規(guī)劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案，預(yù)計(jì)用在MacBook，最快2025-2026年有機(jī)會(huì)看到終端產(chǎn)品問世。

據(jù)證券時(shí)報(bào)道，繼AMD后，蘋果正試產(chǎn)最新的3D堆疊技術(shù)SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，目前規(guī)劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案，預(yù)計(jì)用在MacBook，最快2025-2026年有機(jī)會(huì)看到終端產(chǎn)品問世。

證券時(shí)報(bào)指出，近年來，支撐3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)硅通孔(Through Silicon Via，TSV)不斷獲得突破，國際芯片巨頭加快布局，以TSV為核心的3D封裝技術(shù)已成為業(yè)界公認(rèn)的新一代封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。

在后摩爾時(shí)代，隨著芯片制程工藝逐漸逼近物理尺寸極限，3D封裝技術(shù)正成為提升芯片集成度和性能的重要技術(shù)路線，這將推動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值鏈向后道工藝移動(dòng)。

公司方面，證券時(shí)報(bào)表示，包括：蘇州固锝：MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)整體封裝技術(shù)將公司技術(shù)水平由目前的國內(nèi)先進(jìn)提升至國際先進(jìn)。

通富微電：堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。

三星電子芯片部門虧損收窄 下半年需求反彈

全球最大的存儲(chǔ)芯片和智能手機(jī)制造商三星電子周四(7月27日)公布了其二季度的業(yè)績表現(xiàn)，并在一份聲明中表示：“展望下半年，考慮到行業(yè)減產(chǎn)力度加大，(存儲(chǔ)芯片)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將逐步走向穩(wěn)定。”三星還補(bǔ)充道，半導(dǎo)體客戶預(yù)計(jì)將從清空庫存轉(zhuǎn)向再次購買半導(dǎo)體。全球芯片需求將逐步復(fù)蘇。

由于產(chǎn)量削減、持續(xù)供過于求等因素，截至 6 月份的季度，三星電子季度收入同比下降22%至60萬億韓元;營業(yè)利潤從去年同期的14.1萬億韓元降至6690億韓元，暴跌95%，不過仍超出市場(chǎng)預(yù)期。

其芯片部門報(bào)告當(dāng)季虧損4.36萬億韓元，該公司去年公布的利潤為9.98萬億韓元。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

過去幾十年以來，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步，從電腦到移動(dòng)電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用顯著，對(duì)國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與科技進(jìn)步具有重要意義。

半導(dǎo)體帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測(cè)環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同：上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。

除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時(shí)由于我國起步早，當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢(shì)。

材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場(chǎng)的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。

大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。

預(yù)計(jì)2023年我國芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊

中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

2021年我國芯片產(chǎn)量3594億塊，同比增長37.49%，2022年產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降11.6%，預(yù)計(jì)2023年我國芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊。

目前我國的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit,IC），在電子t...

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