半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研 2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展投資前瞻

• 劉明月 2023年8月3日 來源：中研研究院 533 29
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織提供和編制，涵蓋 99% 的美國半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹酒尽?023 年5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407億美元，與2023年4月的400 億美元相比增長 1.7%;但比2022 年5 月的517億美元減少 21.1%。

2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展投資前瞻

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織提供和編制，涵蓋 99% 的美國半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹酒尽?023 年5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407億美元，與2023年4月的400 億美元相比增長 1.7%;但比2022 年5 月的517億美元減少 21.1%。

細(xì)分到國家和地區(qū)，大部分地區(qū)今年 5 月銷售額環(huán)比均有不同程度的上漲，

中國環(huán)比增長 3.9%、同比減少 29.5%;

亞太 / 所有其它地區(qū)環(huán)比增長 1.3%、同比減少 23.0%;

日本環(huán)比增長 0.4%、同比減少 5.5%;

美洲環(huán)比增長 0.1%、同比減少 22.6%;

歐洲同比增長 5.9%。

2023年半導(dǎo)體市場增長與規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體市場預(yù)計增長16.3%，到2023年將繼續(xù)增長5.1%。

2023年，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場增長5.1%，達(dá)到6800億美元。其中，邏輯芯片和模擬芯片的增長為中位數(shù)。根據(jù)最新預(yù)測，2023年，邏輯芯片的市場規(guī)模將達(dá)到2000億美元，約占全球半導(dǎo)體市場的30%。2023年，其他類別的半導(dǎo)體產(chǎn)品也將呈現(xiàn)正向增長態(tài)勢，同時全球所有地區(qū)的半導(dǎo)體市場都將出現(xiàn)增長。

據(jù)中研研究院《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示

半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研?

國家戰(zhàn)略大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個方面展開競爭，從半導(dǎo)體設(shè)計到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。

政策支持

伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機(jī)。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

國際方面：

美國商務(wù)部上周公布對俄羅斯的出口管制，稱半導(dǎo)體、計算機(jī)、電信、信息安全設(shè)備、激光和傳感器將受到禁令約束。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SIA聲明稱，新規(guī)對俄羅斯的影響可能很大，但俄占全球芯片采購量不到0.1%，且SIA認(rèn)為全球產(chǎn)業(yè)鏈不存在與俄烏相關(guān)的斷供風(fēng)險。

2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環(huán)比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來已連續(xù)14個月下降。分地區(qū)來看，日本、歐洲地區(qū)和美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速;中國和其他地區(qū)同比增速分別為-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速;中國和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

在當(dāng)前復(fù)雜的政治局勢及中美貿(mào)易摩擦背景下，建立本土科技、尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的緊迫性日益凸顯，上游設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的驗(yàn)證速度明顯加快。

半導(dǎo)體市場占率不斷提高

半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計、設(shè)備和材料;中游主要為芯片的設(shè)計、制造和封測;下游為應(yīng)用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。

目前，多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)計凈利潤大增，例如，中微公司預(yù)計上半年歸母凈利潤同比增長109.49%-120.18%。公司稱，報告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶市場占率不斷提高。此外，萬業(yè)企業(yè)預(yù)計上半年歸母凈利潤同比增長約316%，設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。

預(yù)計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長41.4%;預(yù)計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。預(yù)計2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場景，能夠進(jìn)一步提升電動汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。

更多半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀消息，請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

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