蘋(píng)果明年將使用RCC材料制造更薄PCB 這兩家公司已具備RCC生產(chǎn)能力

• 李波 2023年9月28日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1240 81
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據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，近日，博主手機(jī)晶片達(dá)人爆料，蘋(píng)果公司計(jì)劃從明年開(kāi)始使用樹(shù)脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋(píng)果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，近日，博主手機(jī)晶片達(dá)人爆料，蘋(píng)果公司計(jì)劃從明年開(kāi)始使用樹(shù)脂涂覆銅箔(RCC)制造更薄的印刷電路板(PCB)。這一變化將使蘋(píng)果公司能夠制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一種柔性銅基材料制成的。

更薄的PCB可以為緊湊型設(shè)備如iPhone和Apple Watch內(nèi)部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。

據(jù)了解，RCC材料相較于蘋(píng)果一直采用的CCL材料除了具有更薄的優(yōu)勢(shì)外，介電性能也更好，有利于電路板信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與數(shù)字信號(hào)的高速處理。

此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精細(xì)的線路。蘋(píng)果公司的采用望打開(kāi)RCC材料在智能手機(jī)等領(lǐng)域應(yīng)用的新場(chǎng)景，產(chǎn)業(yè)鏈望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

公司方面，據(jù)證券時(shí)報(bào)表示有：鵬鼎控股：公司具備RCC技術(shù)儲(chǔ)備及生產(chǎn)能力，并將根據(jù)客戶未來(lái)的需求提供相應(yīng)的產(chǎn)品。

天和防務(wù)：子公司天和嘉膜主要從事半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品使用的封裝樹(shù)脂膜、高流動(dòng)性樹(shù)脂膜、高導(dǎo)熱/高絕緣導(dǎo)熱樹(shù)脂膜及高性能覆膠銅箔(RCC)的研究、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，公司正加大類ABF膜、RCC等新產(chǎn)品研發(fā)、中試及產(chǎn)業(yè)能力建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年下半年形成銷(xiāo)售。

從去年ChatGPT橫空出世、月活數(shù)量快速提升開(kāi)始，AI不單引發(fā)了全球投資者的關(guān)注，更是成為全球社交網(wǎng)絡(luò)津津樂(lè)道的話題。

AI服務(wù)器PCB迎更新?lián)Q代

隨著AI應(yīng)用場(chǎng)景的逐步落地，圖像、游戲、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域均迅猛發(fā)展，承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接部件功能的AI服務(wù)器PCB，迎來(lái)更新?lián)Q代。

由于AI服務(wù)器芯片升級(jí)，PCB也需相應(yīng)地進(jìn)行升級(jí)，不僅層數(shù)提升，而且要求傳輸損耗降低、設(shè)計(jì)靈活度增強(qiáng)、抗阻功能更佳，這也讓AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量大幅提升，相當(dāng)于普通服務(wù)器PCB的5倍至6倍。相關(guān)廠商在面對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

AI服務(wù)器PCB區(qū)別于普通服務(wù)器的首先是層數(shù)增加。此外，AI服務(wù)器PCB對(duì)設(shè)計(jì)靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時(shí)，相關(guān)產(chǎn)品有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB是服務(wù)器的重要組成部件，是承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料。服務(wù)器出貨量的大幅增長(zhǎng)也使得服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容，成為PCB市場(chǎng)中復(fù)合增長(zhǎng)率最快的下游細(xì)分市場(chǎng)。

PCB市場(chǎng)深度調(diào)查研究

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)線路板項(xiàng)目投資金額約1400億人民幣，同比下滑約40.4%。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，中國(guó)作為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，以巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。

從整體上來(lái)看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)PCB市場(chǎng)深度調(diào)查研究報(bào)告》分析：

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。

低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。

近幾年，國(guó)家也頒布了很多政策支持PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年)》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品的名錄，在投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面提出了眾多鼓勵(lì)和扶持政策。

我們的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)PCB市場(chǎng)深度調(diào)查研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

縱觀二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

展望未來(lái)，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇，疊加服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、AIoT(智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等)新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級(jí)，PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長(zhǎng)。

報(bào)告對(duì)國(guó)際、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況、優(yōu)勢(shì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、消費(fèi)現(xiàn)狀以及行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)進(jìn)行了深入的分析，在總結(jié)中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。

想要了解更多PCB行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)PCB市場(chǎng)深度調(diào)查研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)PCB市場(chǎng)深度調(diào)查研究報(bào)告

  在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。PCB行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策的重P...

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