2024年半導(dǎo)體市場分析 預(yù)計半導(dǎo)體市場明年將出現(xiàn)增長

• 劉明月 2023年11月30日 來源：WSTS 研究機(jī)構(gòu)IDC 359 16
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)11月28日公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)萎縮。不過，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計增長13.1%。

2024年半導(dǎo)體市場分析 預(yù)計半導(dǎo)體市場明年將出現(xiàn)增長

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)11月28日公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)萎縮。不過，隨后將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計增長13.1%。

研究機(jī)構(gòu)IDC于11月14日調(diào)高了對于全球半導(dǎo)體市場的展望，認(rèn)為2024年會加速恢復(fù)增長。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為5265億美元，高于此前5188億美元的預(yù)測，此外IDC還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，增長20.2%。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，從需求的角度看，美國市場將保持韌性，中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇。隨著個人電腦、智能手機(jī)兩個最大市場庫存的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)增長的能見度會提高。電氣化將在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體的增長，預(yù)計汽車、工業(yè)領(lǐng)域的芯片庫存水平將在2024年下半年恢復(fù)至正常水平。2024至2026年，新技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出，將推動各細(xì)分市場中半導(dǎo)體的價值，包括AI PC、端側(cè)人工智能手機(jī)這樣的產(chǎn)品。此外，未來DRAM等存儲芯片的容量需求也將保持增長。

IDC認(rèn)為，隨著芯片代工廠逐步提高產(chǎn)能利用率，并要求核心fabless無晶圓公司客戶更高的回報，明年晶圓加工的定價將保持平穩(wěn)。

得益于庫存改善、渠道能見度增強(qiáng)、人工智能服務(wù)器及終端的需求增長，IDC將全球半導(dǎo)體市場的展望由“艱難(TROUGH)”調(diào)至“可持續(xù)增長(Sustainable GROWTH)”，預(yù)計2024年上半年開始，半導(dǎo)體行業(yè)收入的增長將與終端用戶需求的增加相匹配，預(yù)計資本支出也會隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中產(chǎn)生一個新的投資周期。

總體而言，機(jī)構(gòu)預(yù)計2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)將下滑12%，比9月時的展望有所改善;行業(yè)收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)，并在2024年加速增長。IDC研究人員認(rèn)為，半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，并開始逐季增長，DRAM平均售價正在提高，這是一個很好的先行指標(biāo)。此外，幾年后人工智能芯片將占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)收入中的近2000美元。

臺積電方面

有分析師預(yù)計，臺積電3nm工藝為蘋果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，約為55%，與臺積電這一制程工藝的發(fā)展階段相適應(yīng)，他們看起來也在按計劃，將良品率在每個季度提升約5個百分點。

在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上，臺積電CEO魏哲家在上周的一季度財報分析師電話會議上，也曾有談及。他當(dāng)時表示他們的3nm制程工藝是以可觀的良品率量產(chǎn)，客戶的需求也超過了他們的供應(yīng)能力，他們預(yù)計在高性能計算和智能手機(jī)應(yīng)用的推動下，今年的產(chǎn)能將得到充分利用。

中研研究院出版的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

從地區(qū)來看，亞太所有其他地區(qū)(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長，中國增幅為 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達(dá)到 6.7%，同時美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額出現(xiàn)下降。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

半導(dǎo)體行業(yè)市場增長分析

近兩個季度半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)增長。英特爾憑借133億美元的收入穩(wěn)居Q3全球半導(dǎo)體公司榜首，環(huán)比增長8.6%，同比減少10.3%;英偉達(dá)憑借AI芯片的搶手，收入超過119億美元，環(huán)比增長18.2%，同比大增157.8%;三星電子位居第三，收入超過了107億美元，環(huán)比增長8.8%，同比減少26.4%。

在目前已披露三季報的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營收實現(xiàn)同比正增長;107家公司實現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈,半導(dǎo)體廠商需要不斷提高自身競爭力以保持在市場中的領(lǐng)先地位。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要材料,超純水對于提升半導(dǎo)體良率和降低成本至關(guān)重要。

未來中國政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

半導(dǎo)體報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及半導(dǎo)體前景作出審慎分析與預(yù)測。

欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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