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第一章 人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹

1.1.1 芯片的定義及分類

1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵

1.1.3 人工智能芯片的要素

1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系

1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系

1.2.1 人工智能的內(nèi)涵

1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高

1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)

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第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

2.1 政策機(jī)遇

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布

2.1.2 芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)逐步完善

2.1.3 人工智能迎來(lái)政策環(huán)境良好

2.1.4 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片

2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

2.2.1 人工智能步入黃金時(shí)期

2.2.2 人工智能技術(shù)研究加快

2.2.3 全球人工智能融資規(guī)模

2.2.4 國(guó)內(nèi)人工智能融資狀況

2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊

2.3 社會(huì)機(jī)遇

2.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

2.3.2 智能產(chǎn)品逐步普及

2.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大

2.4 技術(shù)機(jī)遇

2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升

2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本

2.4.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高

2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求

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第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)

3.1 芯片專利申請(qǐng)狀況

3.1.1 專利的分類及收購(gòu)

3.1.2 各國(guó)專利申請(qǐng)排名

3.1.3 企業(yè)專利申請(qǐng)排名

3.1.4 我國(guó)專利申請(qǐng)概況

3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析

3.2.1 國(guó)際市場(chǎng)依賴性強(qiáng)

3.2.2 技術(shù)研發(fā)投入加大

3.2.3 行業(yè)發(fā)展格局分析

3.2.4 市場(chǎng)銷量規(guī)模分析

3.2.5 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)分析

3.2.6 行業(yè)發(fā)展前景展望

3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程

3.3.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回顧

3.3.3 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

3.3.4 半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.3.5 新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

3.4 芯片材料應(yīng)用市場(chǎng)分析

3.4.1 家電芯片行業(yè)分析

3.4.2 手機(jī)芯片市場(chǎng)分析

3.4.3 LED芯片市場(chǎng)狀況

3.4.4 車用芯片市場(chǎng)分析

3.5 2015-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

3.5.1 中國(guó)集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

3.5.2 2015-2017年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析

3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析

3.6 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策

3.6.1 國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距

3.6.2 國(guó)產(chǎn)芯片落后的原因

3.6.3 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的建議

3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策

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第四章 2015-2017年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況

4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段

4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)

4.1.3 國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)

4.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況

4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局

4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場(chǎng)

4.2.2 百度加快智能芯片研發(fā)

4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布

4.3 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式

4.3.1 阿里云

4.3.2 百度開放云

4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比

4.4.1 技術(shù)實(shí)力對(duì)比

4.4.2 企業(yè)實(shí)力對(duì)比

4.4.3 人才實(shí)力對(duì)比

4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

4.5.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)

4.5.2 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題

4.5.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策

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第五章 2015-2017年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析

5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比

5.1.1 人工智能芯片主要類型

5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析

5.2 GPU芯片分析

5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介

5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)

5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU

5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析

5.3 FPGA芯片分析

5.3.1 GPU芯片簡(jiǎn)介

5.3.2 GPU芯片特點(diǎn)

5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模

5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析

5.4 ASIC芯片分析

5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介

5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)

5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC

5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析

5.5 類腦芯片（人腦芯片）

5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)

5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)

5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)

5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片研發(fā)

5.5.5 類腦芯片典型代表

5.5.6 類腦芯片前景可期

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第六章 2015-2017年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析

6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景

6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力

6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間

6.2 智能手機(jī)行業(yè)

6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模

6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)狀況

6.2.3 人工智能芯片的手機(jī)應(yīng)用

6.2.4 企業(yè)加快手機(jī)AI芯片布局

6.2.5 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

6.2.6 蘋果新品應(yīng)用人工智能芯片

6.3 智能音箱行業(yè)

6.3.1 智能音箱基本概述

6.3.2 智能音箱市場(chǎng)運(yùn)行

6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局

6.3.4 芯片廠商積極布局

6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例

6.4 機(jī)器人行業(yè)

6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析

6.4.2 智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模狀況

6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析

6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用

6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片

6.5 智能汽車行業(yè)

6.5.1 國(guó)際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)

6.5.2 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持

6.5.3 國(guó)內(nèi)無(wú)人駕駛實(shí)現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展

6.5.4 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車

6.5.5 汽車智能芯片應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)

6.6 其他領(lǐng)域

6.6.1 智能安防領(lǐng)域

6.6.2 醫(yī)療健康領(lǐng)域

6.6.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域

6.6.4 智能眼鏡芯片

6.6.5 人臉識(shí)別芯片

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第七章 2015-2017年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析

7.1 Nvidia（英偉達(dá)）

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

7.1.3 市場(chǎng)拓展?fàn)顩r

7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位

7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.1.6 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.2 Intel（英特爾）

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

7.2.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)

7.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

7.3 Qualcomm（高通）

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

7.3.3 芯片業(yè)務(wù)狀況

7.3.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.4 IBM

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

7.4.3 典型產(chǎn)品分析

7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.5 Google（谷歌）

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)

7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.5.5 云端AI芯片發(fā)布

7.6 Microsoft（微軟）

7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.7 其他企業(yè)分析

7.7.1 蘋果公司

7.7.2 Facebook

7.7.3 CEVA

7.7.4 ARM

7.7.5 AMD

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第八章 2015-2017年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

8.1 地平線機(jī)器人公司

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 人工智能探索

8.1.3 企業(yè)融資狀況

8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.2 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)

8.3 中興通訊股份有限公司

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

8.3.3 布局人工智能

8.3.4 AI芯片布局

8.3.5 未來(lái)前景展望

8.4 科大訊飛股份有限公司

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

8.4.3 語(yǔ)音芯片產(chǎn)品

8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

8.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.4.6 未來(lái)前景展望

8.5 華為技術(shù)有限公司

8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2 技術(shù)研發(fā)實(shí)力

8.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

8.6.1 深鑒科技

8.6.2 西井科技

8.6.3 啟英泰倫

8.6.4 中星微電子

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第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及投資前景

9.1 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘

9.1.1 專利技術(shù)壁壘

9.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘

9.1.3 投資周期漫長(zhǎng)

9.2 人工智能芯片行業(yè)投資動(dòng)態(tài)

9.2.1 初創(chuàng)公司加快AI芯片投資

9.2.2 AI芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析

9.2.3 光學(xué)AI芯片公司融資動(dòng)態(tài)

9.2.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)公司獲投

9.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力

9.3.1 投資空間分析

9.3.2 投資推動(dòng)因素

9.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略

9.4.1 投資方式策略

9.4.2 投資領(lǐng)域策略

9.4.3 產(chǎn)品創(chuàng)新策略

9.4.4 商業(yè)模式策略

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第十章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景

10.1.1 人工智能軟件市場(chǎng)展望

10.1.2 國(guó)內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展

10.1.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望

10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向

10.2.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)

10.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑

10.2.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢(shì)

10.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析

10.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景

10.3.2 半定制AI芯片布局加快

10.3.3 全定制AI芯片典型代表

10.4 人工智能芯片市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

10.4.1 整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

10.4.2 云端應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)

10.4.3 典型應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)

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圖表目錄

圖表：芯片與集成電路

圖表：深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片

圖表：人工智能芯片的生態(tài)體系

圖表：人工智能定義

圖表：人工智能三個(gè)階段

圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明

圖表：16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升

圖表：芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表：人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)

圖表：人工智能歷史發(fā)展階段

圖表：2007-2017年中國(guó)人工智能相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)統(tǒng)計(jì)

圖表：2000-2017年美國(guó)主要城市AI融資規(guī)模

圖表：2000-2017年英德法三國(guó)AI融資規(guī)模與投資頻次對(duì)比

圖表：2000-2017年歐洲主要國(guó)家AI融資分布融資情況

圖表：中印以AI企業(yè)投資頻次與融資規(guī)模對(duì)比

圖表：中國(guó)AI融資規(guī)模與投資頻次發(fā)展趨勢(shì)

圖表：中國(guó)主要省市AI融資規(guī)模在全國(guó)比重

圖表：北京AI融資規(guī)模的發(fā)展趨勢(shì)

圖表：京滬粵AI融資規(guī)模及投資頻次

圖表：中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表：中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表：中國(guó)網(wǎng)民城鄉(xiāng)結(jié)構(gòu)

圖表：Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升

圖表：Intel芯片集成度時(shí)間軸

圖表：云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)

圖表：專利提高效率的過(guò)程

圖表：專利收購(gòu)業(yè)務(wù)的一般交易模型

圖表：中國(guó)集成電路區(qū)域格局

圖表：2017年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)能區(qū)域分布

圖表：集成電路重點(diǎn)企業(yè)

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

圖表：集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)規(guī)模

圖表：2000-2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額

圖表：我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求額占世界半導(dǎo)體的份額

圖表：2012-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比變化

圖表：2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2006-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額變化

圖表：2010-2017年全球IC材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表：2010-2017年全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化

圖表：2011-2017年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表：SiC器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

圖表：各類家電的混合信號(hào)中央處理芯片（MCU）

圖表：手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率

圖表：全球汽車集成電路市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2015-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口分析

圖表：2015-2017年中國(guó)集成電路出口分析

圖表：2015-2017年中國(guó)集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析

圖表：2015-2017年中國(guó)集成電路貿(mào)易順逆差分析

圖表：2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2017年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2015年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口量及出口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：人工智能核心計(jì)算芯片經(jīng)歷的四次大變化

圖表：2018-2023年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表：全球人工智能芯片GPU競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：2017年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述

圖表：巨頭紛紛布局人工智能芯片

圖表：阿里云新一代HPC

圖表：中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比

圖表：中美人工智能團(tuán)隊(duì)人數(shù)對(duì)比

圖表：人工智能芯片的分類

圖表：目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商

圖表：處理器芯片對(duì)比

圖表：GPU VS CPU圖

圖表：CPU VS GPU表

圖表：GPU性能展示

圖表：NVIDIA公司2017年主營(yíng)收入構(gòu)成

圖表：英偉達(dá)與GPU應(yīng)用體系

圖表：M9 VS JM5400

圖表：景嘉微公司2012-2017年?duì)I收VS凈利潤(rùn)

圖表：FPGA內(nèi)部架構(gòu)

圖表：CPU，FPGA算法性能對(duì)比

圖表：CPU，FPGA算法能耗對(duì)比

圖表：全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模

圖表：Altera FPGA VS CPU

圖表：同方國(guó)芯2017年業(yè)務(wù)占比

圖表：同方國(guó)芯特種集成電路（FPGA等）業(yè)務(wù)營(yíng)收

圖表：同方國(guó)芯特種集成電路（FPGA等）毛利率

圖表：GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)

圖表：ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗

圖表：ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA

圖表：比特幣礦機(jī)芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段

圖表：各種挖礦芯片的性能比較

圖表：突觸功能的圖示

圖表：Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)

圖表：美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的超級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片

圖表：全球知名芯片公司的類腦芯片

圖表：人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景

圖表：全年智能手機(jī)出貨量

圖表：全球五大手機(jī)品牌出貨量

圖表：2017年中國(guó)智能手機(jī)全年出貨量占比

圖表：2016-2017年中國(guó)智能手機(jī)出貨量占比

圖表：2017年中國(guó)暢銷智能手機(jī)

圖表：三大人工智能芯片對(duì)比

圖表：智能音箱的基本內(nèi)涵

圖表：智能音箱市場(chǎng)AMC模型

圖表：智能音箱市場(chǎng)的布局企業(yè)

圖表：中國(guó)智能音箱廠商實(shí)力矩陣圖

圖表：Echo音箱主板芯片構(gòu)成

圖表：叮咚音箱主板構(gòu)造

圖表：全球機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表：我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表：各類型機(jī)器人銷量規(guī)模

圖表：各類型機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模

圖表：機(jī)器人的分類

圖表：2014-2017年中國(guó)機(jī)器人行業(yè)融資規(guī)模

圖表：2017年中國(guó)機(jī)器人融資輪次分布

圖表：2017年中國(guó)機(jī)器人單項(xiàng)融資規(guī)模分布

圖表：2014-2017年機(jī)器人融資案例數(shù)據(jù)

圖表：獲投公司在機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的分布

圖表：2017年機(jī)器人收購(gòu)金額前15比例分布

圖表：飛思卡爾Vybrid處理器

圖表：賽靈思FPGA芯片

圖表：夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN

圖表：Mobileye的攝像頭和芯片

圖表：恩智浦車載計(jì)算平臺(tái)Bluebox

圖表：國(guó)內(nèi)汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

圖表：NVIDIATegraK1處理器芯片

圖表：2014-2015財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2014-2015財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表：2014-2015財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2015-2016年財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表：2015-2016年財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2016-2017財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表：2016-2017財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：NVIDIA（美國(guó)）和AMD（英國(guó)）公司GPU市場(chǎng)份額對(duì)比

圖表：2014-2015財(cái)年英特爾公司綜合收益表

圖表：2014-2015財(cái)年英特爾公司分部資料

圖表：2014-2015財(cái)年英特爾公司收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年財(cái)年英特爾公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財(cái)年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財(cái)年英特爾公司收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財(cái)年英特爾公司綜合收益表

圖表：2016-2017財(cái)年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財(cái)年高通公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財(cái)年高通公司收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財(cái)年高通公司綜合收益表

圖表：2016-2017財(cái)年高通公司收入分地區(qū)資料

圖表：2017-2018財(cái)年高通公司綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年IBM綜合收益表

圖表：2015-2016年IBM分部資料

圖表：2016-2017年IBM綜合收益表

圖表：2016-2017年IBM分部資料

圖表：IBM的TrueNorth芯片的形態(tài)、結(jié)構(gòu)、功能、外形

圖表：2014-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：2014-2017年Alphabet收入分部門資料

圖表：2014-2017年Alphabet收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年Alphabet綜合收益表

圖表：2015-2016年Alphabet收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：Google TPU板卡

圖表：谷歌最新發(fā)布的CloudTPU及以其為基礎(chǔ)搭建的Pod

圖表：2015-2016年財(cái)年微軟綜合收益表

圖表：2015-2016年財(cái)年微軟分部資料

圖表：2015-2016年財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財(cái)年微軟綜合收益表

圖表：2016-2017財(cái)年微軟分部資料

圖表：2016-2017財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：2017-2018財(cái)年微軟綜合收益表

圖表：2017-2018財(cái)年微軟分部資料

圖表：2017-2018財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：Big Sur的服務(wù)器

圖表：中國(guó)地平線機(jī)器人科技公司芯片

圖表：寒武紀(jì)芯片

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表：2017年中興通訊股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、業(yè)務(wù)、地區(qū)

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表：2017年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表：XFS5152CE芯片系統(tǒng)構(gòu)成框圖

圖表：華為諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室

圖表：中星微NPU架構(gòu)圖

圖表：人工智能芯片發(fā)展階段

圖表：人工智能芯片的發(fā)展路徑

圖表：人工智能類腦芯片主要類型

圖表：人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛

圖表：人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的核心芯片需求

圖表：地平線機(jī)器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片

圖表：深鑒科技FPGA平臺(tái)DPU產(chǎn)品開發(fā)板

圖表：人工智能芯片總市場(chǎng)規(guī)模

圖表：云端領(lǐng)域人工智能芯片規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：終端領(lǐng)域人工智能芯片應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)