第一章 航天微電子行業(yè)投資特性分析

第一節(jié) 航天微電子行業(yè)的價值鏈分析

第二節(jié) 航天微電子行業(yè)的進入、退出壁壘分析

第三節(jié) 航天微電子行業(yè)的周期性分析

一、航天微電子行業(yè)的生命周期

二、航天微電子行業(yè)的穩(wěn)定性與成長性分析

三、航天微電子行業(yè)的成熟度分析

第四節(jié) 航天微電子行業(yè)的依賴性分析

第二章 中國航天微電子技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢調(diào)研

第一節(jié) 我國航天微電子技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、航天產(chǎn)品的發(fā)展對元器件的要求

二、國外航天微電子技術(shù)發(fā)展狀況調(diào)研

三、我國航天微電子技術(shù)發(fā)展狀況調(diào)研

四、《中國制造2025》中對航天微電子技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 我國航天微電子器件國產(chǎn)化工作調(diào)研

一、航天微電子器件國產(chǎn)化工作的迫切需求

二、航天型號元器件國產(chǎn)流程及應(yīng)用驗證

三、國產(chǎn)航天化元器件的應(yīng)用推廣

四、我國航天微電子器件的自主發(fā)展

第三節(jié) 我國航天微電子技術(shù)重點發(fā)展趨勢及存在問題分析

一、我國航天微電子技術(shù)重點發(fā)展趨勢

二、我國航天微電子技術(shù)發(fā)展存在的問題

第三章 航天微電子關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢調(diào)研

第一節(jié) 航天專用集成電路(asic)技術(shù)

一、asic技術(shù)特點及關(guān)鍵技術(shù)調(diào)研

二、空間飛行器對asic的需求特點分析

三、國內(nèi)航天asic實現(xiàn)途徑分析

四、asic技術(shù)在航天領(lǐng)域應(yīng)用調(diào)研

五、未來航天asic技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) 航天用片上系統(tǒng)(soc)技術(shù)

一、soc技術(shù)特點及關(guān)鍵技術(shù)調(diào)研

二、soc技術(shù)在空間應(yīng)用中的需求分析

三、soc技術(shù)在國內(nèi)外航天領(lǐng)域的應(yīng)用調(diào)研

四、航天用soc器件面臨的問題及解決措施

五、未來航天用soc技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) 航天用微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)

一、mems技術(shù)特點及關(guān)鍵技術(shù)調(diào)研

二、mems器件在航天領(lǐng)域應(yīng)用的可靠性分析

三、mems器件在航天領(lǐng)域的應(yīng)用分析

四、mems技術(shù)與微小衛(wèi)星的發(fā)展

五、未來航天用mems器件的發(fā)展趨勢

第四節(jié) 航天用單片微波集成電路(mmic)技術(shù)

一、mmic技術(shù)特點及關(guān)鍵技術(shù)調(diào)研

二、mmic技術(shù)在航天領(lǐng)域的應(yīng)用分析

三、mmic技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第五節(jié) 航天用混合集成電路(hic)技術(shù)發(fā)

一、hic技術(shù)特點與發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、hic技術(shù)在航天領(lǐng)域的應(yīng)用調(diào)研

三、hic技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第四章 航天微電子器件封裝技術(shù)調(diào)研

第一節(jié) ltcc技術(shù)在航天電子器件封裝基本中的應(yīng)用調(diào)研

一、ltcc簡介及技術(shù)特點

二、國內(nèi)外ltcc應(yīng)用情況分析

三、我國ltcc技術(shù)發(fā)展概況

四、ltcc技術(shù)研究方向分析

第二節(jié) ccga封裝特性及其在航天元器件中的應(yīng)用調(diào)研

一、ccga結(jié)構(gòu)特征

二、機械壓力對ccga封裝的影響

三、ccga板級裝配設(shè)計及工藝

四、ccga封裝技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) sip技術(shù)的發(fā)展以及在航天產(chǎn)品中的應(yīng)用調(diào)研

一、sip技術(shù)及研究現(xiàn)狀

二、mcm/sip技術(shù)在航天產(chǎn)品研制中的發(fā)展

三、封裝內(nèi)系統(tǒng)未來發(fā)展趨勢分析

第五章 航天微電子器件抗輻射性加固技術(shù)調(diào)研

第一節(jié) 空間輻射環(huán)境及其對元器件的影響研究

一、空間輻射環(huán)境分析

二、空間輻射對航天元器件的影響

第二節(jié) 航天微電子器件抗輻射加固技術(shù)調(diào)研

一、空間抗輻射加固設(shè)計體系

二、加固模擬/混合信號ip技術(shù)

三、sige加固設(shè)計技術(shù)

四、加固專用工藝線

第三節(jié) 航天微電子器件抗輻射加固技術(shù)發(fā)展趨勢調(diào)研

一、加固設(shè)計重點技術(shù)調(diào)研

二、rf和混合信號sigebicmos

三、混合信號的抗輻射加固設(shè)計技術(shù)

四、抗輻射設(shè)計規(guī)范及飛行驗證

第六章 國外航天微電子重點研制單位調(diào)研(排名不分先后)

第一節(jié) 美國國家航空航天局(nasa)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第二節(jié) 美國空軍實驗室(afrl)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第三節(jié) 美國draper實驗室(csdl)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第四節(jié) 歐洲空間局(esa)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第五節(jié) 美國microsemi公司

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第六節(jié) 英國薩里衛(wèi)星技術(shù)有限公司(sstl)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第七節(jié) 意法半導體公司(stmicroelectronics)

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第七章 國內(nèi)航天微電子重點研制單位調(diào)研

第一節(jié) 中國科學院微電子研究所

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第二節(jié) 中國航天科技集團公司北京微電子技術(shù)研究所

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第三節(jié) 中國航天科技集團公司山東航天電子技術(shù)研究所

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第四節(jié) 航天時代電子技術(shù)股份有限公司

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第五節(jié) 中國電子科技集團公司東北微電子研究所

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第六節(jié) 深圳航天科技創(chuàng)新研究院

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第七節(jié) 珠海歐比特控制工程股份有限公司

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第八節(jié) 陜西航晶微電子有限公司

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第九節(jié) 西安航天華迅科技有限公司

一、機構(gòu)概況

二、航天微電子技術(shù)研究現(xiàn)狀

第十節(jié) 國內(nèi)航天微電子技術(shù)研究重點院校調(diào)研

一、國防科技大學

二、電子科技大學

三、南京大學

四、清華大學

五、哈爾濱工業(yè)大學

六、北京航空航天大學

七、南京航空航天大學

八、武漢大學

九、西北工業(yè)大學

第八章 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)特征及發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

第一節(jié) 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)特征

一、微電子產(chǎn)業(yè)特征分析

二、軍民微電子產(chǎn)業(yè)的區(qū)別

三、微電子在新型航天工業(yè)體系中的地位和意義

四、中國航天微電子產(chǎn)業(yè)特點分析

五、中國航天微電子產(chǎn)業(yè)流程

六、中國航天產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟的帶動作用分析

第二節(jié) 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、中國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、中國航天微電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

四、國外航天微電子發(fā)展模式分析及其對我國的借鑒

第九章 中國航天產(chǎn)業(yè)布局調(diào)研分析

第一節(jié) 西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、產(chǎn)業(yè)基地概況

二、園區(qū)投資政策調(diào)研

三、園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

四、經(jīng)驗總結(jié)及存在的問題

第二節(jié) 上海國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、產(chǎn)業(yè)基地概況

二、園區(qū)投資政策

三、園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

四、經(jīng)驗總結(jié)及存在的問題

第三節(jié) 國內(nèi)正在建設(shè)和籌建中的航天產(chǎn)業(yè)園調(diào)研

一、中國航天科工三院青島產(chǎn)業(yè)園航天微電子產(chǎn)業(yè)基地

二、湖州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中國航天北斗微電子產(chǎn)業(yè)園

三、武漢國家級商業(yè)航天技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園區(qū)

四、懷來航天產(chǎn)業(yè)園

五、深圳航天產(chǎn)業(yè)園

六、天津航空航天產(chǎn)業(yè)園

第十章 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

第一節(jié) 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)市場需求分析

一、航天信息技術(shù)產(chǎn)品具有廣泛的市場需求

二、導航、通信、遙感等衛(wèi)星應(yīng)用設(shè)備與產(chǎn)品市場前景廣闊

三、衛(wèi)星及其地面運營服務(wù)將進入高速增長時期

第二節(jié) 2024-2029年中國航天微電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模及前景分析

第三節(jié) 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不足與建議

第十一章 “十四五”航天微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) “十四五”經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、“十四五”經(jīng)濟發(fā)展規(guī)模

二、“十四五”行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整情況

三、“十四五”消費水平及城鎮(zhèn)化率

四、“十四五”規(guī)劃及遠景目標前瞻性思考

第二節(jié) “十四五”航天微電子產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

一、航天微電子產(chǎn)業(yè)監(jiān)管體制分析

二、航天微電子產(chǎn)業(yè)主要法律法規(guī)

三、航天微電子產(chǎn)業(yè)政策走勢解讀

四、上下游行業(yè)相關(guān)政策

第三節(jié) 航天微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

一、國內(nèi)航天微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀

二、航天微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢

第十二章 “十四五”航天微電子產(chǎn)業(yè)研究結(jié)論及投資建議

第一節(jié) “十四五”航天微電子產(chǎn)業(yè)研究結(jié)論及建議

一、加強政策引導和行業(yè)管理

二、制定財政稅收扶持政策

三、建立健全投融資保障機制

四、提高行業(yè)創(chuàng)新能力

五、培育優(yōu)勢核心企業(yè)

六、完善新材料技術(shù)標準規(guī)范

第二節(jié) 中研普華航天微電子產(chǎn)業(yè)“十四五”投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表：中國航天微電子產(chǎn)業(yè)價值鏈模型

圖表：航天微電子企業(yè)成長階段特點及判斷標準

圖表：衛(wèi)星平臺對微小型系統(tǒng)技術(shù)的需求

圖表：衛(wèi)星載荷對微小型化系統(tǒng)技術(shù)的需求

圖表：以rad6000為核心處理器的單板計算機

圖表：aerofles開發(fā)的soc及與原機箱對比

圖表：tima實驗室的soc產(chǎn)品

圖表：3dsoc概念圖

圖表：航天用mems器件及其技術(shù)成熟度

圖表：mmic星上應(yīng)用領(lǐng)域

圖表：ccga器件組成圖

圖表：金相切片、sem&eds及面掃描分析結(jié)果

圖表：ibm、actel推薦的ccga焊盤設(shè)計尺寸

圖表：ibm推薦的焊接ccga的焊膏量

圖表：空間抗輻射加固設(shè)計體系

圖表：工藝技術(shù)與抗輻射微電子器件應(yīng)用要求的關(guān)系

圖表：2024年加速度計技術(shù)應(yīng)用預(yù)測

圖表：28納米rram測試芯片的forming測試

圖表：基于hfzro2鐵電材料的finfet結(jié)構(gòu)1tdram

圖表：民用微電子產(chǎn)業(yè)與航天微電子產(chǎn)業(yè)價值鏈對比

圖表：航天微電子產(chǎn)品的研制過程貫穿武器型號的全壽命周期示意圖

圖表：中國航天微電子產(chǎn)業(yè)流程

圖表：2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模情況

圖表：懷來航天產(chǎn)業(yè)基地區(qū)位規(guī)劃

圖表：2024-2029年中國航天微電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：“十三五”期間國內(nèi)生產(chǎn)總值和增速

圖表：“十三五”期間人均國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速（億元，%）

圖表：“十四五”期間各產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（%）

圖表：“十三五”期間三大需求對國內(nèi)生產(chǎn)總值增長的貢獻率（%）

圖表：“十三五”期間城鎮(zhèn)人口占總?cè)丝诒戎?/span>