第一章 芯粒（chiplet）產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

1.1 芯片封測(cè)相關(guān)介紹

1.1.1 芯片封測(cè)概念界定

1.1.2 芯片封裝基本介紹

1.1.3 芯片測(cè)試主要內(nèi)容

1.1.4 芯片封裝技術(shù)迭代

1.2 芯粒（chiplet）基本介紹

1.2.1 芯粒基本概念

1.2.2 芯粒發(fā)展優(yōu)勢(shì)

1.2.3 與soc技術(shù)對(duì)比

1.3 芯粒（chiplet）技術(shù)分析

1.3.1 chiplet集成技術(shù)

1.3.2 chiplet互連技術(shù)

1.3.3 chiplet封裝技術(shù)

第二章 2021-2023年chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1 chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

2.1.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模

2.1.2 中國(guó)芯片產(chǎn)量規(guī)模

2.1.3 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

2.1.4 中國(guó)芯片貿(mào)易狀況

2.1.5 中美芯片戰(zhàn)的影響

2.2 chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.1 chiplet芯片設(shè)計(jì)流程

2.2.2 主流chiplet設(shè)計(jì)方案

2.2.3 chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

2.2.4 chiplet市場(chǎng)參與主體

2.3 chiplet產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

2.3.1 chiplet市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.2 chiplet器件銷(xiāo)售收入

2.3.3 chiplet市場(chǎng)需求分析

2.3.4 chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局

2.3.5 chiplet封裝方案布局

2.4 chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建分析

2.4.1 ucie產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

2.4.2 通用處理器企業(yè)布局

2.4.3 云廠商融入chiplet生態(tài)

2.4.4 生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)需持續(xù)完善

第三章 2021-2023年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 行業(yè)重要地位

3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征

3.1.3 行業(yè)技術(shù)水平

3.1.4 行業(yè)利潤(rùn)空間

3.2 中國(guó)芯片測(cè)封行業(yè)運(yùn)行狀況

3.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況

3.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2.3 企業(yè)市場(chǎng)份額

3.2.4 封裝價(jià)格狀況

3.3 中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

3.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況

3.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.3.4 行業(yè)swot分析

3.3.5 行業(yè)發(fā)展建議

3.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)

3.4.1 測(cè)封行業(yè)發(fā)展前景

3.4.2 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展前景

3.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展方向

第四章 2021-2023年半導(dǎo)體ip產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1 半導(dǎo)體ip產(chǎn)業(yè)基本概述

4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

4.1.2 產(chǎn)業(yè)基本概念

4.1.3 產(chǎn)業(yè)主要分類(lèi)

4.1.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)背景

4.1.5 產(chǎn)業(yè)影響分析

4.2 半導(dǎo)體ip產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.2.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況

4.2.3 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

4.2.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比

4.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.6 市場(chǎng)需求分析

4.2.7 商業(yè)模式分析

4.2.8 行業(yè)收購(gòu)情況

4.3 半導(dǎo)體ip產(chǎn)業(yè)前景展望

4.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

4.3.2 行業(yè)需求前景

4.3.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第五章 2021-2023年eda行業(yè)發(fā)展分析

5.1 全球eda行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.1.1 行業(yè)基本概念

5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程

5.1.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況

5.1.4 產(chǎn)品構(gòu)成情況

5.1.5 區(qū)域分布狀況

5.1.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2 中國(guó)eda行業(yè)發(fā)展綜述

5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條剖析

5.2.3 行業(yè)制約因素

5.2.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘

5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議

5.3 中國(guó)eda行業(yè)運(yùn)行狀況

5.3.1 行業(yè)支持政策

5.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況

5.3.3 行業(yè)人才情況

5.3.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.5 行業(yè)投資狀況

5.4 中國(guó)eda行業(yè)發(fā)展前景展望

5.4.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

5.4.2 行業(yè)發(fā)展前景

5.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第六章 2021-2023年國(guó)際chiplet產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1 超威半導(dǎo)體（amd）

6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)

6.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2 英特爾（intel）

6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3 臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司

6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第七章 中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1 芯原微電子（上海）股份有限公司

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 天水華天科技股份有限公司

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 通富微電子股份有限公司

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.6 北京華大九天科技股份有限公司

7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析

7.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八章 中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)典型相關(guān)投資項(xiàng)目深度解析

8.1 集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

8.1.1 項(xiàng)目基本概況

8.1.2 項(xiàng)目投資必要性

8.1.3 項(xiàng)目投資可行性

8.1.4 項(xiàng)目投資概算

8.1.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

8.2 高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目

8.2.1 項(xiàng)目基本概況

8.2.2 項(xiàng)目投資必要性

8.2.3 項(xiàng)目投資可行性

8.2.4 項(xiàng)目投資概算

8.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排

8.3 高性能模擬ip建設(shè)平臺(tái)

8.3.1 項(xiàng)目基本概況

8.3.2 項(xiàng)目投資可行性

8.3.3 項(xiàng)目投資概算

8.3.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排

第九章 對(duì)2024-2029年中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

9.1 中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)投資分析

9.1.1 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

9.1.2 投資機(jī)會(huì)分析

9.1.3 投資風(fēng)險(xiǎn)提示

9.2 中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

9.2.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

圖表目錄

圖表：集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能

圖表：集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容

圖表：集成電路測(cè)試可分為晶圓測(cè)試和成品測(cè)試

圖表：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展階段

圖表：chiplet內(nèi)部結(jié)構(gòu)

圖表：chiplet技術(shù)主要功能分析

圖表：服務(wù)器cpu、gpu裸die尺寸逐漸增大

圖表：晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升

圖表：基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及chiplet方案下良率及合計(jì)制造成本對(duì)比

圖表：soc技術(shù)與chiplet技術(shù)關(guān)系示意圖

圖表：chiplet及單片soc方案環(huán)節(jié)對(duì)比

圖表：水平和垂直方向集成的chiplet的結(jié)構(gòu)

圖表：chiplet中serdes互連電路結(jié)構(gòu)

圖表：chiplet并行互連電路結(jié)構(gòu)

圖表：當(dāng)前chiplet間主要互連方案比較

圖表：先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)比

圖表：主流chiplet底層封裝技術(shù)

圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增速

圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)圖

圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速

圖表：2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額及增速

圖表：chiplet芯片設(shè)計(jì)流程

圖表：主流chiplet設(shè)計(jì)方案

圖表：中國(guó)chiplet產(chǎn)業(yè)主要參與者介紹