第一章 計(jì)算機(jī)指令集基本情況及risc-v架構(gòu)介紹

1.1 計(jì)算機(jī)指令集相關(guān)概述

1.1.1 計(jì)算機(jī)指令集基本情況

1.1.2 cisc和risc指令集簡(jiǎn)介

1.1.3 cisc和risc指令集特點(diǎn)

1.2 主流指令集架構(gòu)（isa）介紹

1.2.1 x86架構(gòu)

1.2.2 arm架構(gòu)

1.2.3 mips架構(gòu)

1.2.4 power架構(gòu)

1.3 risc-v架構(gòu)發(fā)展簡(jiǎn)介

1.3.1 risc-v提出背景

1.3.2 risc-v早期發(fā)展歷程

1.3.3 risc-v主要特點(diǎn)

第二章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析

2.1.1 財(cái)稅補(bǔ)貼政策影響

2.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

2.1.3 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況

2.1.4 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提升路徑

2.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策建議

2.2 risc-v產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展情況

2.2.1 全球risc-v基金會(huì)情況

2.2.2 全球risc-v主要企業(yè)和產(chǎn)品

2.2.3 國(guó)內(nèi)處理器市場(chǎng)發(fā)展情況

2.2.4 國(guó)內(nèi)risc-v指令集發(fā)展概況

2.2.5 國(guó)內(nèi)risc-v主要企業(yè)和產(chǎn)品

2.3 基于risc-v架構(gòu)芯片的發(fā)展情況

2.3.1 occamy

2.3.2 mtia

2.3.3 r9a02g20

2.3.4 veyron v2

2.3.5 sargantana芯片

2.4 risc-v芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析

2.4.1 risc-v助力國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入開源時(shí)代

2.4.2 國(guó)內(nèi)risc-v芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2.4.3 國(guó)內(nèi)risc-v ai芯片主要模式

2.4.4 國(guó)內(nèi)risc-v芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)

2.4.5 國(guó)內(nèi)risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盈利能力

第三章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

3.1 硅片

3.1.1 硅片基本特性介紹

3.1.2 硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.3 硅片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能情況

3.1.4 硅片市場(chǎng)出口情況

3.1.5 硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析

3.2 光刻膠

3.2.1 光刻膠基本特性

3.2.2 光刻膠質(zhì)量指標(biāo)

3.2.3 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀

3.2.4 光刻膠主要企業(yè)

3.2.5 國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展機(jī)遇

3.2.6 光刻膠發(fā)展展望

3.3 電子氣體

3.3.1 電子氣體基本分類介紹

3.3.2 電子氣體市場(chǎng)規(guī)模分析

3.3.3 電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)

3.3.4 電子大宗氣體需求分析

3.3.5 電子特種氣體應(yīng)用領(lǐng)域

3.3.6 電子大宗氣體進(jìn)入壁壘

第四章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游發(fā)展分析

4.1 芯片設(shè)計(jì)

4.1.1 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模

4.1.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量

4.1.3 芯片設(shè)計(jì)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

4.1.4 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品分布

4.1.5 芯片設(shè)計(jì)人員數(shù)量

4.1.6 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展思路

4.2 芯片制造

4.2.1 芯片制造市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

4.2.2 國(guó)產(chǎn)hpc與ai芯片制造裝備技術(shù)

4.2.3 芯片制造技術(shù)與工藝分析

4.2.4 芯片制造企業(yè)成本核算與管控

4.2.5 芯片制造行業(yè)進(jìn)入壁壘

4.2.6 芯片制作中行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

4.3 晶圓代工

4.3.1 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.2 國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)格局

4.3.3 國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

4.3.4 國(guó)內(nèi)晶圓代工工廠情況

4.3.5 國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)布局

4.3.6 國(guó)內(nèi)晶圓代工制程情況

4.3.7 晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望

4.4 芯片封測(cè)

4.4.1 芯片封測(cè)基本概念

4.4.2 芯片封測(cè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

4.4.3 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

4.4.4 芯片封測(cè)企業(yè)布局

4.4.5 封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

4.4.6 芯片封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

4.4.7 芯片封測(cè)發(fā)展思路

第五章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展分析

5.1 智能硬件

5.1.1 智能硬件行業(yè)概述

5.1.2 智慧家庭硬件銷售情況

5.1.3 risc-v芯片應(yīng)用情況

5.1.4 ai智能硬件發(fā)展趨勢(shì)

5.2 工業(yè)控制

5.2.1 工業(yè)控制基本介紹

5.2.2 工控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析

5.2.3 工控市場(chǎng)規(guī)模分析

5.2.4 risc-v芯片應(yīng)用情況

5.2.5 工控行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

5.3 汽車電子

5.3.1 汽車電子市場(chǎng)規(guī)模分析

5.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.3.3 risc-v芯片應(yīng)用情況

5.3.4 汽車電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.3.5 汽車電子行業(yè)發(fā)展前景

5.4 通信設(shè)備

5.4.1 通信設(shè)備行業(yè)基本概述

5.4.2 通信設(shè)備制造市場(chǎng)規(guī)模

5.4.3 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況

5.4.4 risc-v芯片應(yīng)用情況

5.5 其他領(lǐng)域需求

5.5.1 云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心

5.5.2 軟件與服務(wù)操作系統(tǒng)

5.5.3 編譯器與開發(fā)工具

5.5.4 技術(shù)服務(wù)與培訓(xùn)

第六章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈之芯片設(shè)計(jì)研發(fā)類企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1 中科藍(lán)訊

6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 企業(yè)核心技術(shù)

6.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析

6.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.2 樂鑫科技

6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.2.3 財(cái)務(wù)狀況分析

6.2.4 risc-v架構(gòu)的應(yīng)用

6.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.3 全志科技

6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.3.3 財(cái)務(wù)狀況分析

6.3.4 risc-v芯片產(chǎn)品

6.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.4 芯原股份

6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.4.3 財(cái)務(wù)狀況分析

6.4.4 業(yè)務(wù)布局狀況

6.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.5 納思達(dá)

6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.5.3 財(cái)務(wù)狀況分析

6.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況

6.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.6 北京君正

6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2 企業(yè)研發(fā)投入

6.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

6.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析

6.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.7 其他

6.7.1 中微半導(dǎo)

6.7.2 國(guó)芯科技

6.7.3 億通科技

第七章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1 潤(rùn)和軟件

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.3 財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.4 業(yè)務(wù)布局狀況

7.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2 飛利信

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.2.3 財(cái)務(wù)狀況分析

7.2.4 業(yè)務(wù)布局狀況

7.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3 中科軟

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.3 財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.4 業(yè)務(wù)布局狀況

7.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第八章 2023-2025年risc-v芯片產(chǎn)業(yè)鏈之risc-v聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1 兆易創(chuàng)新

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.1.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.1.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.2 三未信安

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.2.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.2.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.3 東軟載波

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.3.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.3.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.4 好上好

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.4.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.4.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.5 好利科技

8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.5.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.6 旋極信息

8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.6.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.6.4 業(yè)務(wù)布局狀況

8.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.7 晶晨股份

8.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.7.3 財(cái)務(wù)狀況分析

8.7.4 業(yè)務(wù)布局分析

8.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第九章 risc-v在ai計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用深化

9.1 大模型推理加速實(shí)踐

9.1.1 llm算子優(yōu)化案例

9.1.2 稀疏計(jì)算支持進(jìn)展

9.2 端側(cè)ai芯片創(chuàng)新

9.2.1 視覺處理soc能效比

9.2.2 語音識(shí)別專用核

第十章 risc-v核心技術(shù)創(chuàng)新路線圖

10.1 指令集擴(kuò)展技術(shù)突破

10.1.1 向量計(jì)算擴(kuò)展（v）進(jìn)展

10.1.2 超算擴(kuò)展（h）驗(yàn)證進(jìn)展

10.2 安全架構(gòu)演進(jìn)

10.2.1 可信執(zhí)行環(huán)境（tee）實(shí)現(xiàn)路徑

10.2.2 物理不可克隆函數(shù)（puf）集成方案

10.3 能效比優(yōu)化前沿

10.3.1 近閾值電壓設(shè)計(jì)進(jìn)展

10.3.2 3d堆疊技術(shù)應(yīng)用

第十一章 全球risc-v生態(tài)發(fā)展比較研究

11.1 國(guó)際生態(tài)建設(shè)模式

11.1.1 美國(guó)chips法案支持力度

11.1.2 歐盟epi項(xiàng)目進(jìn)展

11.2 中國(guó)生態(tài)建設(shè)路徑

11.2.1 開源社區(qū)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀（openeuler/openharmony）

11.2.2 產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)

第十二章 risc-v芯片制造工藝突破

12.1 先進(jìn)制程適配性

12.1.1 5nm以下工藝驗(yàn)證情況

12.1.2 chiplet集成方案

12.2 特色工藝開發(fā)

12.2.1 22nm fd-soi優(yōu)勢(shì)分析

12.2.2 氮化鎵基risc-v射頻芯片

第十三章 地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)鏈安全

13.1 技術(shù)出口管制影響評(píng)估

13.1.1 eda工具斷供應(yīng)對(duì)方案

13.1.2 ip核授權(quán)限制對(duì)策

13.2 國(guó)產(chǎn)替代成熟度分析

13.2.1 核心ip國(guó)產(chǎn)化率

13.2.2 制造設(shè)備替代路線

第十四章 開源治理與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)

14.1 專利池構(gòu)建策略

14.2 中國(guó)主導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)清單

14.2.1 《risc-v安全擴(kuò)展技術(shù)要求》

14.2.2 《車規(guī)級(jí)risc-v認(rèn)證規(guī)范》

第十五章 2030發(fā)展路線圖與投資價(jià)值矩陣

15.1 技術(shù)里程碑預(yù)測(cè)

15.2 市場(chǎng)滲透率模型

15.3 賽道投資優(yōu)先級(jí)評(píng)估

第十六章 2025-2030年中國(guó)risc-v芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

16.1 中國(guó)risc-v芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

16.1.1 risc-v發(fā)展存在的機(jī)遇

16.1.2 risc-v發(fā)展發(fā)展趨勢(shì)

16.1.3 risc-v未來發(fā)展展望

16.2 中國(guó)risc-v芯片產(chǎn)業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議

16.2.1 risc-v發(fā)展存在的挑戰(zhàn)

16.2.2 risc-v發(fā)展對(duì)策建議

16.2.3 risc-v產(chǎn)業(yè)投資建議

圖表目錄

圖表：四大指令集架構(gòu)對(duì)比雷達(dá)圖

圖表：risc-v芯片成本結(jié)構(gòu)拆解

圖表：向量指令擴(kuò)展性能提升曲線

圖表：llm推理延遲對(duì)比

圖表：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率熱力圖

圖表：晶圓代工制程分布

圖表：全球risc-v基金會(huì)會(huì)員增長(zhǎng)趨勢(shì)

圖表：開源貢獻(xiàn)量國(guó)家分布

圖表：risc-v設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)費(fèi)率對(duì)比

圖表：ip核授權(quán)收入增速

圖表：eda工具國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度條

圖表：車規(guī)級(jí)mcu應(yīng)用滲透率

圖表：全球risc-v處理器出貨量預(yù)測(cè)

圖表：投資價(jià)值評(píng)估矩陣