集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

• 吳亞楠 2023年3月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 292 11
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隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

集成電路制造和封裝所需材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的支柱材料,品種多且質(zhì)量要求極其嚴(yán)格,主要有硅片、光刻膠、特殊氣體、高純靶材、拋光液等100余種,而硅片、高純靶材是集成電路芯片的重要架構(gòu)與功能材料,更是集成電路制造的關(guān)鍵核心型支柱產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》顯示：

集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究

芯片立法進(jìn)程,實(shí)施芯片強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略,堅(jiān)持全國(guó)一盤(pán)棋,集中優(yōu)勢(shì)資源、優(yōu)勢(shì)占盡、優(yōu)勢(shì)企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行攻關(guān)、聯(lián)合進(jìn)行協(xié)同、聯(lián)合進(jìn)行發(fā)展布局,防止一轟而上、盲目發(fā)展;加快持續(xù)性投入,推動(dòng)開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān);加強(qiáng)政策支持配套,營(yíng)造集成電路發(fā)展。

站在國(guó)家戰(zhàn)略高度，多管齊下助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展2000 年以來(lái)，國(guó)家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過(guò)各種政策持續(xù)大力扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2021年，全國(guó)兩會(huì)發(fā)布《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，提出加強(qiáng)在人工智能、量子計(jì)算、集成電路前沿領(lǐng)域的前瞻性布局;2022年，教育部、財(cái)政部、發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見(jiàn)》，提出加強(qiáng)集成電路、人工智能等領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。

綜合來(lái)看，國(guó)家持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出各項(xiàng)鼓勵(lì)政策，站在國(guó)家戰(zhàn)略高度對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出頂層規(guī)劃，自上而下地進(jìn)行多角度、全方位的扶持，加速產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具體措施包括財(cái)稅政策、研發(fā)項(xiàng)目支持、產(chǎn)業(yè)投資、人才補(bǔ)貼等。

集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過(guò)98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

我國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1035.7億元增長(zhǎng)至1889.7億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.8%;2018年，我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模為2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，且增速有加快趨勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2494億元，同比增長(zhǎng)6.1%。

集成電路是成都優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)之一，目前已聚集英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，初步形成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，構(gòu)筑起三方面優(yōu)勢(shì)。

新出臺(tái)的《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》此次政策從人才、金融等方面推出15條具體舉措，重點(diǎn)支持符合條件的工業(yè)軟件、基礎(chǔ)軟件、嵌入式軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、新興平臺(tái)軟件5類(lèi)高端軟件產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的企業(yè)、機(jī)構(gòu)及人才。2022年，世界顯示大會(huì)在成都舉辦，成都顯示產(chǎn)業(yè)吸引了世界的目光關(guān)注。近年來(lái)，成都顯示產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持年均不低于20%的增幅，構(gòu)建了從玻璃基板、掩膜版到面板制造，再到手機(jī)、車(chē)載顯示等終端應(yīng)用較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈，主營(yíng)收入已經(jīng)占到全國(guó)的15%，全球一半以上的iPad和近一半的高端柔性屏在成都生產(chǎn)。

集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。對(duì)未來(lái)5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專(zhuān)用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售收入達(dá)到400億元。

集成電路封裝行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路封裝市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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  2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告

  《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家...

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