集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 859 53
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景氣度上行疊加貿(mào)易摩擦的宏觀背景，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢(shì)在必行，先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)向上突破，并由此實(shí)現(xiàn)新一輪增長。

集成電路封裝行業(yè)前景如何？集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。集成電路可以分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大板塊，其中設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研及投資分析

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問題。而在行業(yè)飛速增長的下一個(gè)里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會(huì)得到突破和解決。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

隨著國內(nèi)技術(shù)的持續(xù)突破，我國集成電路的設(shè)計(jì)占比持續(xù)增長，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路設(shè)計(jì)占比為43.21%，制造領(lǐng)域占比為30.37%，封裝測(cè)試領(lǐng)域占比為26.42%。

我國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復(fù)合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長勢(shì)頭，且增速有加快趨勢(shì)。

國內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長至2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長率約為9.9%。

目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動(dòng)力。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、封裝材料等;產(chǎn)業(yè)鏈中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測(cè)，其中集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)包括士蘭微、紫光國微、納思達(dá)和蘇州固锝等;產(chǎn)業(yè)鏈下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。集成電路凸塊制造技術(shù)作為現(xiàn)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步演化的基礎(chǔ)。

回顧國內(nèi)芯片行業(yè)近四十年的發(fā)展史，封測(cè)環(huán)節(jié)已成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國產(chǎn)替代程度最高、最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，國內(nèi)封測(cè)廠商也在半導(dǎo)體全球測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。景氣度上行疊加貿(mào)易摩擦的宏觀背景，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢(shì)在必行，先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)向上突破，并由此實(shí)現(xiàn)新一輪增長。

集成電路封裝行業(yè)報(bào)告對(duì)中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路封裝市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?..

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