覆銅板市場前景及發(fā)展趨勢分析2023

• 陳觀秋 2023年5月5日 來源：百度 1021 65
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隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

一、覆銅板概述

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長25.9%。

覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

二、覆銅板行業(yè)市場調(diào)研

從產(chǎn)量結(jié)構(gòu)上看，2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)量為68131萬平方米，占覆銅板總產(chǎn)量比重的84.84%;撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)量為7023萬平方米，產(chǎn)量占比8.75%;金屬基覆銅板產(chǎn)量為5147萬平方米，占比6.41%。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關(guān)系影響較大。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》分析：

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達(dá)685億元。

近年，國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

三、覆銅板市場競爭

覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板行業(yè)經(jīng)過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，數(shù)據(jù)顯示，2020年CR5為52%，CR10為75%。其中，建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場份額占據(jù)全球前三位置。

四、覆銅板市場前景及發(fā)展趨勢

根據(jù)《覆銅板“十四五”發(fā)展重點及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》提出的我國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場壟斷，突破對進(jìn)口的依賴，實現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級，分別是環(huán)保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進(jìn)行而施加影響。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

未來我國覆銅板行業(yè)的發(fā)展，對中低檔次覆銅板，要繼續(xù)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，壓縮過剩產(chǎn)能，提高經(jīng)濟效益;大力發(fā)展高性能覆銅板，滿足我國電子信息產(chǎn)業(yè)及現(xiàn)代化國防建設(shè)對覆銅板的新需求，確保我國在全球信息技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。要充分順應(yīng)電子電路基材的發(fā)展趨勢，加大下列產(chǎn)品研發(fā)制造和市場開發(fā)。

想要了解更多覆銅板行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。覆銅板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘覆銅板行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來覆銅板業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找覆銅板行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了覆銅板行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為覆銅板企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

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  2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告

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