中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值分析及行業(yè)發(fā)展建議

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 1379 91
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中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值分析

一、國(guó)家持續(xù)關(guān)注并大力支持存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展

芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國(guó)政府高度重視，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。主要有幾項(xiàng)措施：

一是加大企業(yè)減稅力度。對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，這些政策對(duì)企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動(dòng)力。二是在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺(tái)，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補(bǔ)、互相支撐的過程，所以搭建平臺(tái)、優(yōu)化生態(tài)是非常關(guān)鍵的。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展全靠應(yīng)用引導(dǎo)，所以在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育，特別是疫情以來線上經(jīng)濟(jì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了非常廣闊的市場(chǎng)。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還依賴于人才，所以在人才儲(chǔ)備、人才培養(yǎng)上，政府、國(guó)家采取了一系列措施。芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球性產(chǎn)業(yè)鏈，要加大合作。

總體來看，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國(guó)的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。中國(guó)政府在國(guó)家層面上將給予大力扶持，共同營(yíng)造一個(gè)市場(chǎng)化、法治化和國(guó)際化的營(yíng)商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

二、下游穩(wěn)步增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展

目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，我國(guó)實(shí)現(xiàn)了DDR3/4DRAM及64/128層3DNAND閃存顆粒技術(shù)突破，并初步實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能釋放，這是我國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的零的突破和標(biāo)志性成就?；诋?dāng)前的技術(shù)突破和產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及良品率和可靠性的不斷提升，未來，我國(guó)將有可能真正成為全球存儲(chǔ)芯片制造重要的參與者和貢獻(xiàn)者。

不過，目前我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比仍存在較大差距。我國(guó)屬于剛?cè)刖终?，在技術(shù)水平、研發(fā)能力、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品迭代速度、資金實(shí)力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)份額等方面和全球先進(jìn)廠商有一定的差距。目前我國(guó)中低端存儲(chǔ)芯片的技術(shù)水平已經(jīng)慢慢趕上，并后來居上。

對(duì)于存儲(chǔ)芯片，我們的挑戰(zhàn)不僅存在于資本投入、技術(shù)攻關(guān)方面，還存在于市場(chǎng)生態(tài)的建立上，下一步要打通整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的環(huán)節(jié)，讓國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片找到用武之地，逐步利用本土優(yōu)勢(shì)，循序漸進(jìn)地?fù)屨际袌?chǎng)。存儲(chǔ)芯片行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘較高，具有高技術(shù)門檻的特性，而且一般采用IDM模式，需要大額的資本投入，才有可能實(shí)現(xiàn)突破?；谶@一行業(yè)特性，要有效推動(dòng)存儲(chǔ)芯片發(fā)展，在依靠市場(chǎng)化手段的同時(shí)，更需要政策引導(dǎo)，統(tǒng)籌推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景落地、技術(shù)更新和迭代。

行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也在開辟新的市場(chǎng)，比如存算一體賽道。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)大概可以分成三個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外企業(yè)，以及國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ);第二梯隊(duì)主要是中等容量的存儲(chǔ)器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等;第三梯隊(duì)做小容量存儲(chǔ)，代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復(fù)旦微等。

到2030年中國(guó)企業(yè)將會(huì)成為一個(gè)不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個(gè)新興市場(chǎng)也將有更多的發(fā)展機(jī)會(huì)和新興的力量加入。當(dāng)前，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍處于調(diào)整期，隨著外部貿(mào)易環(huán)境、各國(guó)政策的變化，供需關(guān)系、新興市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)格局還將持續(xù)變動(dòng)。

行業(yè)投資策略分析

現(xiàn)階段，芯片產(chǎn)業(yè)正處在快速發(fā)展階段，各地爭(zhēng)先恐后的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。在行業(yè)快速發(fā)展的環(huán)境下，有實(shí)力有條件的品牌企業(yè)可以使用擴(kuò)張性投資戰(zhàn)略。擴(kuò)大投資規(guī)模，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提高技術(shù)研發(fā)能力，增強(qiáng)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高市場(chǎng)占有率。沒有條件的企業(yè)可以選擇固守核心業(yè)務(wù)，在細(xì)分行業(yè)穩(wěn)打穩(wěn)扎，保住自己的市場(chǎng)，再尋找機(jī)會(huì)延伸相鄰細(xì)分領(lǐng)域，穩(wěn)打穩(wěn)扎，可以使企業(yè)隨著行業(yè)的發(fā)展穩(wěn)步成長(zhǎng)。根據(jù)企業(yè)自身的情況可以有兩類投資戰(zhàn)略：

1、專業(yè)化投資戰(zhàn)略

該投資戰(zhàn)略是指企業(yè)長(zhǎng)期將資金投放于某一特定生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)領(lǐng)域或特定產(chǎn)品和業(yè)務(wù)項(xiàng)目上，投資的增加通常只是引起經(jīng)營(yíng)規(guī)模和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，而不會(huì)引起經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的改變。

2、多元化投資戰(zhàn)略

該戰(zhàn)略又稱分散化、多角化投資戰(zhàn)略，是指企業(yè)將投資分散投放于不同的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)領(lǐng)域或不同的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)項(xiàng)目上，投資的增加必然導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)結(jié)構(gòu)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的改變。多元化投資的結(jié)果可以形成產(chǎn)業(yè)投資組合。從理論上講，企業(yè)采用多元化投資戰(zhàn)略可以有效地分散風(fēng)險(xiǎn)。不過需要提醒的是，一定要有限多元化投資，投資能和核心業(yè)務(wù)有協(xié)同作用的相關(guān)行業(yè)。

中研普華行業(yè)發(fā)展建議

一、存儲(chǔ)芯片投資策略建議

存儲(chǔ)市場(chǎng)一直存在周期性，根據(jù)一段期間內(nèi)供需的變化，價(jià)格也隨之波動(dòng)，如何把握節(jié)奏尤為關(guān)鍵。從2020年開始，由于疫情因素和供應(yīng)鏈的影響，存儲(chǔ)市場(chǎng)也掀起了漲價(jià)潮，2021年年初漲價(jià)幅度就已經(jīng)超過 20%。

從供應(yīng)端看，內(nèi)存市場(chǎng)三大原廠霸主是三星、SK 海力士和美光，而他們都是 IDM 廠商，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)均由自己把控，對(duì)產(chǎn)能和價(jià)格擁有很強(qiáng)話語權(quán)，疫情之下物流等因素也對(duì)出貨造成影響;從需求端看，疫情催化了服務(wù)器、PC、汽車等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)芯片的渴求，加上不少企業(yè)囤貨，部分產(chǎn)品的價(jià)格水漲船高，尤其是 DRAM。

二、存儲(chǔ)芯片投資方向建議

對(duì)于存儲(chǔ)器芯片，由于存儲(chǔ)器芯片制程的難點(diǎn)在于IP和制造，頭部廠商的主流經(jīng)營(yíng)模式為IDM模式，受制于歐美日韓對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制，中方獲得IP的主要方式為合作授權(quán)與自主研發(fā)相結(jié)合的方式。

由于在DRAM領(lǐng)域中國(guó)廠商總體起步較晚，專利積累相對(duì)薄弱。但由于DRAM總體來說技術(shù)發(fā)展相對(duì)成熟，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域資本投入已有所減少，這為中國(guó)廠商繼續(xù)提高資本投入已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代提供了良好的機(jī)會(huì)。在此基礎(chǔ)上中國(guó)廠商加快IP自主研發(fā)，降低成本的同時(shí)提高產(chǎn)品性能，從而在議價(jià)能力及定價(jià)彈性達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

NAND Flash的IP方面，3D NAND Flash堆疊技術(shù)自2D平面技術(shù)升級(jí)而來，由于3D堆疊技術(shù)為近年來出現(xiàn)的新技術(shù)，中國(guó)頭部企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)與國(guó)際大廠的技術(shù)差距相對(duì)較小。但在IP儲(chǔ)備領(lǐng)域，中國(guó)廠商仍處于弱勢(shì)地位，三星、東芝、閃迪、海力士等存儲(chǔ)器芯片巨頭廠商仍具有壓倒性優(yōu)勢(shì)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，國(guó)際大廠紛紛在大陸地區(qū)設(shè)廠或增大中國(guó)大陸建廠規(guī)模。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，近四年來全球投產(chǎn)晶圓廠超60座，其中26座位于中國(guó)大陸，占全球晶圓廠比例超40%。

制造業(yè)是集成電路的核心環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)向大陸的遷移直接促進(jìn)中國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著大量晶圓廠在中國(guó)的建成，中國(guó)存儲(chǔ)器芯片將迎來先進(jìn)制程技術(shù)的突破與成熟。

《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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